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化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用
被引量:
1
1
作者
齐晓全
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第7期15-16,共2页
在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺。给出了2种工艺流程并确定了镀液配方。研究了温度、前处理对施镀的影响。结果表明,最佳施镀温度为[(85~90)±2]℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果。该方法得到的镀层结构致密、...
在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺。给出了2种工艺流程并确定了镀液配方。研究了温度、前处理对施镀的影响。结果表明,最佳施镀温度为[(85~90)±2]℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果。该方法得到的镀层结构致密、孔隙率低、耐蚀性强、结合力好、硬度高。
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关键词
化学镀NI-P
制药设备
冲击镀镍
镀液磁化
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职称材料
题名
化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用
被引量:
1
1
作者
齐晓全
机构
吉林航空维修有限公司工艺技术研究所
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第7期15-16,共2页
文摘
在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺。给出了2种工艺流程并确定了镀液配方。研究了温度、前处理对施镀的影响。结果表明,最佳施镀温度为[(85~90)±2]℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果。该方法得到的镀层结构致密、孔隙率低、耐蚀性强、结合力好、硬度高。
关键词
化学镀NI-P
制药设备
冲击镀镍
镀液磁化
Keywords
Ni-P plating
pharmacy apparatus
impactivenickel plating
magnetization of the plating solution
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用
齐晓全
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006
1
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职称材料
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