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化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用 被引量:1
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作者 齐晓全 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第7期15-16,共2页
在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺。给出了2种工艺流程并确定了镀液配方。研究了温度、前处理对施镀的影响。结果表明,最佳施镀温度为[(85~90)±2]℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果。该方法得到的镀层结构致密、... 在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺。给出了2种工艺流程并确定了镀液配方。研究了温度、前处理对施镀的影响。结果表明,最佳施镀温度为[(85~90)±2]℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果。该方法得到的镀层结构致密、孔隙率低、耐蚀性强、结合力好、硬度高。 展开更多
关键词 化学镀NI-P 制药设备 冲击镀镍 镀液磁化
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