用轧膜成形方法研制95瓷电路基片(板)

轧膜成形方法是一种薄片瓷坯的成形工艺 ,主要用于电子陶瓷工业中轧制电路基片 (板 ) ,电容及独石电容等瓷坯。轧膜成形属于可塑成形方法 ,适于轧制 1.5 以下坯片 ,常见为 0 .5～ 1.2 。最薄可达 0 .0 5 的超薄片 ,但生产难度较大 。