磁控溅射沉积Cu-W膜的结构及性能研究

为得到最佳性能的磁控溅射Cu-W薄膜,采用磁控溅射技术在玻璃片上沉积Cu-W单层膜。采用电子探针测试薄膜中W含量,采用X射线衍射仪、扫描电镜、硬度仪、凹抗仪、分析膜层物相、形貌及耐磨性。研究了W含量对Cu-W薄膜显微结构和性能的影响。结果表明,在沉积过程中W对Cu-W薄膜的晶粒大小及沉积速率有重要影响:随W含量的增加,Cu-W薄膜的晶粒尺寸减少,薄膜的沉积速率随之减少,薄膜W含量对膜的硬度、耐磨性能也起着关键作用;当W含量在11.1%时,Cu-W薄膜具有最好的硬度和耐磨性。