厚板高强钢激光填丝多层焊接头特征及断裂机制研究

本文在11CrNi3MnMoV低合金高强钢激光填丝多层焊工艺优化的基础上利用电子万能试验机、HVS-5维氏硬度计、扫描电子显微镜和能谱分析仪等对焊缝接头进行了力学性能测试,并重点对断裂机制进行了分析.结果发现:激光填丝焊接头的HAZ很窄,约为1 mm.焊缝平均硬度值高出母材30%左右;顶层焊道硬度高于内层焊道;最高硬度值出现在熔合区附近;接头断裂机制为韧窝断裂;能谱分析发现韧窝中第二相粒子成分主要由母材和焊缝的合金元素决定.焊缝金属与母材界面处存在一层Fe、Mn等合金元素的氧化物,其导致侧壁未熔合,这是接头断裂的主要原因.

铜/钢异种金属CMT熔钎焊工艺研究

采用CMT焊接方法对铜/钢异种金属熔钎焊工艺进行试验研究.试验发现为避免钢母材的熔化与抑制钢的晶间渗透现象,焊接电流应低于170 A.在此基础上采用正交试验方法对模拟实际工况的工艺参数进行了优化设计,最优工艺参数分别为焊接电流140～160 A、焊接速度40～ 50 cm/min、工件倾斜角40＆#176;,偏移量为0.优化的工艺参数可使接头抗拉强度最高可达272 MPa,且断裂于铜侧母材.