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电子封装和组装中的微连接技术
1
作者
王青春
田艳红
+1 位作者
孔令超
李明雨
《现代表面贴装资讯》
2005年第1期1-17,共17页
3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成:搭接部分和外圆角部分,搭接部分承担接头的主要承力功能,圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中,已经没有了传统意义上的搭接部分,接头主要由圆角部...
3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成:搭接部分和外圆角部分,搭接部分承担接头的主要承力功能,圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中,已经没有了传统意义上的搭接部分,接头主要由圆角部分组成,或者圆角部分要起主要的承力作用。此时,圆角的形状或者称为焊点形态就对接头的力学性能起着关键的作用。
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关键词
钎焊接头
圆角
外圆
搭接
连接技术
焊点
力学性能
电子封装
微电子器件
组装
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职称材料
题名
电子封装和组装中的微连接技术
1
作者
王青春
田艳红
孔令超
李明雨
机构
哈尔滨工业大学科技科学与工程学院微机研究室
哈尔滨工业大学
深圳
研究
生院
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第1期1-17,共17页
文摘
3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成:搭接部分和外圆角部分,搭接部分承担接头的主要承力功能,圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中,已经没有了传统意义上的搭接部分,接头主要由圆角部分组成,或者圆角部分要起主要的承力作用。此时,圆角的形状或者称为焊点形态就对接头的力学性能起着关键的作用。
关键词
钎焊接头
圆角
外圆
搭接
连接技术
焊点
力学性能
电子封装
微电子器件
组装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装和组装中的微连接技术
王青春
田艳红
孔令超
李明雨
《现代表面贴装资讯》
2005
0
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职称材料
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