提高激光封焊腔体和盖板的适配性研究

本文针对产业园激光封焊类腔体盖板出现不合格品的情况,分析不合格品产生的原因,提出解决方法及改变加工腔体直角R的方案,提高封焊腔体和盖板的适配性的合格率。

因瓦合金内螺纹铣削工艺研究

针对因瓦合金盒体上M3×0.35内螺纹深度精度要求高以及防腐需求不能回丝的特征,采用螺纹铣削的方式控制内螺纹加工深度并对螺纹中径进行扣镀,实现了内螺纹深度公差控制在(0~+0.1)mm,并在加工镀层之后,将内螺纹直径尺寸控制在规定的公差带内。