接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施

分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。镀金层的变色原因如下:基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当),镀后处理不力,产品使用环境的差异等。镀银层变色的原因如下:基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等。提出了镀层的防变色措施:提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。

振动电镀设备类型简介

振动电镀是采用振动设备进行电镀小零件的一种电镀新技术。对目前国内使用的电磁式振动电镀设备类型和工作原理作了简单介绍 ,并根据用户经验指出了各类设备的优缺点 ,对振筛的选择和电镀工艺提出了建议 。

接触件镀金镀层常见质量问题分析

针对针孔接触件散件电镀金中常见的镀层质量问题 ,从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析 。

提高铝外壳化学镀镍质量的途径

针对电连接器铝外壳化学镀镍常见的一些质量问题 ,从外壳基体质量的要求、工艺选择和设备等几个方面进行了分析 。