退火温度对ECAP形变Cu-Te-Cr合金组织与性能的影响

在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应。实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近。

机械力化学反应法制备纳米金红石型二氧化钛的研究

以Ti(C4H9O)4和C2H2O4.2H2O为原料在室温下利用机械力化学反应法制备前驱体,利用热重—微商热重法(TG—DTG)决定前驱体的分解温度,通过在特定温度下对前驱体进行热分解得到TiO2。利用XRD,SEM,ZETA电位粒度分析仪以及紫外光谱仪对所得样品物相,形貌,粒度和光学性能进行分析和表征。结果显示所得粉体微观形貌为球形,其直径(>95%)小于60nm,粒径较小的粉体对紫外线UVA波段的吸收效果较好。