正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用

通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操作参数对小孔孔壁镀层均匀性的影响,并对镀层进行了可靠性测试。结果表明,正反向脉冲电镀下镀液均镀能力明显优于直流电镀,优化后的脉冲参数使镀液均镀能力达到75%以上,且镀层可靠性也能满足生产品质要求。

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求。传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运。文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果。螺旋桨转动形成的强制对流使镀液在电镀槽中形成环流,板件两面的镀液间形成压差推动镀液在通孔内流动,有效提高了电镀活性组分在微通孔内的输运效率。并通过实验槽电镀实验,对比了传统扰流和螺旋桨扰流下的电镀通孔效果,在相同的施镀条件下螺旋桨扰流的电镀通孔均匀能力更高。

板厚建模对背钻控深精度提升的研究

高厚径比通孔内部经背钻后可构建出有效的信号传输层,但受制于钻孔的精度控制等问题,多余通孔镀铜层则会形成残桩(stub)。因此改善背钻工艺,尽量减小stub的长度成为该工艺的主要研究方向。文章通过对测试板进行大量的板厚测量后建模,根据该模型预测实际的板厚分布,对预设背钻深度进行补偿,最终将stub值控制在50μm~200μm。