喷沙钻孔——一种微孔加工新方法

随着电子产品的日益缩微化,从高性能的计算机到通讯设施、摄录像机、MCM等,印制板对高密度的要求与日俱增。为满足这些要求,新型微孔互连技术正得以研究,并被越来越多公司所采用。如IBM公司在笔记本电脑上的应用;索尼及胜利公司在数字化摄录像机上的应用。如今,微孔可通过激光钻孔、等离子体蚀刻或光成像三种技术制造。其中光成像技术对PCB制造商最具吸引力。