高层数板内层孔线间距制程能力测试

本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际的生产情况,重点管控影响因素,提升孔到内层导体的制程能力。

聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究

电子设备高频化的发展趋势促使聚四氟乙烯高频板使用越来越广泛,但此类高频板材本身物理特性导致其在印制电路板中加工难度较大。多层聚四氟乙烯台阶槽高频板易因半固化片流胶及局部形变导致加工失败。文章通过多次试验,采用控深锣及高温胶带阻胶方式生产,获得较好品质效果。

台阶插件孔印制电路板加工工艺研究

印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板。

半孔孔口铜断裂分析及改善

模块PCB板中常使用的半孔设计,会在外层蚀刻后加工过程中因半孔方向不同,在水平线磨刷加工时出现孔口铜厚损耗差异大,影响产品品质。文章通过试验对半孔板加工过程中出现半孔孔口铜薄原因进行分析,从设计到生产设备等方面提出解决方法。