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对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究
被引量:
5
1
作者
江恩伟
杨中强
+2 位作者
俞宗根
唐文勇
蔡焰辉
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2010年第2期20-23,共4页
研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。
关键词
对位芳纶纤维纸
覆铜板
低介电常数
有机增强材料
高耐热
下载PDF
职称材料
题名
对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究
被引量:
5
1
作者
江恩伟
杨中强
俞宗根
唐文勇
蔡焰辉
机构
广东生益科技股份
有限公司
四川龙邦新材料有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2010年第2期20-23,共4页
文摘
研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。
关键词
对位芳纶纤维纸
覆铜板
低介电常数
有机增强材料
高耐热
Keywords
para-aramid fiber paper
copper clad laminate(CCL)
low dielectric constant
organic reinforcement material
high heat resistance
分类号
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究
江恩伟
杨中强
俞宗根
唐文勇
蔡焰辉
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2010
5
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职称材料
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