络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′＿联吡啶对镀液性能的影响.

Al合金点腐蚀及研究方法

综述近年来国内外有关Al合金点腐蚀的研究概况 .包括特征电位的研究、点腐蚀发生发展机理的研究和缓蚀剂缓蚀机理研究等 .侧重介绍近几年在Al合金点腐蚀研究中具有空间分辨度的原位研究技术 .