彩电用高频小功率塑封器件可焊性评价和分析

对19批国家质量抽检彩电用高频小功率塑封器件的可焊性,采用润湿称量法,进行了客观评价,给出数据和结果分析,指出:在国内19个厂家中大约有三分之一的厂家产品可焊性符合国标GB2424-21-85标准规定要求,其中三分之二厂家产品的可焊性在及格线以下,对可能产生润湿不良的原因作了分析,并与槽焊法结果作了对比。