印制电路板导电阳极灯丝失效分析

随着印制电路板(PCB)向高密度、高频高速化发展,其对可靠性的要求也越来越高。导电阳极丝(CAF)失效作为PCB可靠性的一个重要因素,成为了行业的关注要点。通过实际案例寻找CAF失效点,采用失效区域定位、外观检查、切片分析、扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)分析等手段,分析CAF失效原因,并从生产工艺及材料两方面入手,帮助PCB制造商和材料商改进CAF工艺。

印制电路板湿热环境试验失效案例分析

文章介绍了一批次CAF标准测试板,在试验过程中,发现0.7 mm孔对孔图形监测的电阻值出现异常现象。文章通过设计验证性试验,分析查找引起失效产生的原因。

化学镀镍/金PCB焊点失效分析

以印制电路板(PCB)焊点焊接不良为例,通过外观检查、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)分析及切片分析等方法,分析其失效机理与原因。通过SEM发现焊盘表面镀层有严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象,这是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因。