MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式 ,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装[1] 。

高精度加速度传感器信号处理电路的设计

介绍了一种基于AD650的高精度加速度传感器的V/F信号处理电路的设计。通过电压/频率变换的方式来实现A/D变换,使得输入/输出的转换速度和转换精度的调节具有较大的动态范围。AD650作为一种高精度的电压/频率转换器件,其外围电路设计简单,通过适当的电路设计与调试,可以获得4.92×10-4的非线性度和小于0.01Hz/min的零偏稳定性。

水下遥测存储转发系统的研究

本文针对飞行器在水下飞行时其遥测信号被屏蔽的问题,在存储测试系统理论的指导下,阐述了用遥测存储转发系统来实现的方法.本文重点从系统的角度出发,论述了遥测存储转发系统的功能、组成和特点.