Dk10.2/Df0.002高介电聚合物基高频覆铜板开发及性能研究

本文在碳氢树脂中加入高介电填料进行胶水配方设计,通过对板材性能测试,得到合适的材料,进一步研究填料粒径、彩貌以及混胶分散手段对板材性能的影响,确定最佳的工艺参数,开发的高频高介电板材介电常数为10.2,介电损耗小于0.002,热导率为0.7 W/(m·K),剥离强度为1.0 N/mm,具有优异的耐热性、低膨胀系数等,同时介电温飘、湿飘和热老化处理后变化小,整体性能优异。

氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能

本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数,考察了固化后BT-CH复合树脂体系的介电损耗(Df)以及热氧老化性能。结果表明:BT-CH复合树脂体系的反应级数、活化能、频率因子小于BT体系,CH树脂对BT树脂的固化反应有促进作用。BT-CH覆铜箔层压板的红外光谱中,氰酸酯基团、酰亚胺基团、乙烯基集团特征峰消失或减弱,三嗪环特征吸收峰出现,树脂体系反应充分。扫描电镜显示基板无空洞等微观缺陷。BT-CH基板的Df比BT基板提高了25%,其在153℃下热氧老化4周后Df增加6%,具有优异的耐热氧老化性能。

液晶高分子聚合物的类型、加工、应用综述

液晶高分子(LCP),简单可分为溶致LCP、热致LCP,其在一定条件下以液晶相存在,有独特的分子取向,兼容高分子、液晶特性。LCP具有高耐热、高模量、低熔融粘度、极小的热膨胀系数、低介电损耗、高机械强度等优异的力学性能、介电性能、光学性能,可广泛应用于高频高速电子通讯、生物医用、复合材料等领域。与聚乙烯、聚丙烯等通用塑性聚合物相比,LCP成型工艺还不够完善,尚有许多问题亟需解决,如填料填充、加工温度、相容性等因素如何影响挤出成型产品性能,理论模型、循环加工次数、相容性等如何影响注塑成型产品性能,拉伸比、加热参数等如何影响纤维产品力学性能。此外,LCP在具体领域应用也存在较多问题,如印制电路板(PCB)加工、表面处理等如何对通信领域的信号产生影响,加工条件、自增强纤维化能力等如何对复合材料性能产生影响,以及生物医学、光学、记忆材料、导热等领域应用的可行性如何等。大量研究结果表明,LCP含量、剪切速率、加工温度、无机填料含量等因素对LCP挤出制品的模量、电阻率、相容性等有影响,增强材料类型、熔融粘度、LCP含量等因素能明显提高LCP复合材料的力学性能。通信领域,LCP在30~110 GHz的介电损耗角正切(D_(f))小于0.0048,进一步优化LCP的PCB加工参数、表面处理,制备的天线具有宽带宽、高效连接等优异性能;生物医用领域,LCP可作为抗原检测、传感器、神经网络的有效组件;复合材料领域,引入LCP、调节加工参数,可使复合材料的力学性能大幅提升。此外,LCP在记忆、光学、导热方面也有较多应用探索。本文对LCP分类进行了介绍,对LCP的挤出工艺、注塑工艺、纺丝工艺进行了说明,对LCP在通讯、生物医用、复合材料等领域进行了综述,并展望了该材料的发展前景。