迭层片式电感器MLCI(上)

本文概述了片式电感器的市场需求与发展水平,系统介绍了迭层片式电感器MLCI的制造工艺技术与低温烧结铁氧体粉料,并说明了MLCI的磁路设计计算、高频MLCI的材料等问题问题。最后,通过应用实例对陶瓷-铁氧体共烧技术与迭层片式LC组合件进行了一般介绍。

迭层片式电感器MLCI（上）

LiTiZn铁氧体的基本分子式为Li0.5(1+x+z)ZnzTitMnmFe2．5(1-0.2x-0.6t-0.4m)O4，其中0．5≤Z≤0．65，0≤t≤0．15，m取0．04。采用标准的陶瓷工艺，改变Zn、Ti的含量，得了一系列样品，测量结果是：μ=300～850,Tc=180～300℃，p=1．7×10^8Ω·cm，Bs=0．12～0．23T,tgδ=(2．4～10)×10^-4，其烧结温度为1020～1060℃。

电磁兼容(EMC)与片式元件(SMC)

随着电子信息社会的发展,各类电气、电子产品越来越多。使用的频率范围日益扩展,频率密度日益增加,功率加大、脉冲窄化、运算速度加快等等因素使人们生活的电磁环境越来越复杂。在这样日趋复杂的电磁环境中,电气、电子产品能否正常工作并满足电磁兼容的要求,已经成为十分重要的问题。