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题名AMSD在模块级和系统级设计的应用
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作者
孙添平
王莹莹
郭宇
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机构
国民技术股份有限公司深圳分公司
国民技术股份有限公司北京分公司
Cadence公司深圳分公司
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出处
《中国集成电路》
2013年第6期19-25,共7页
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文摘
数模混合芯片是现在芯片设计的主流方向之一,设计过程中的数模混仿验证,对芯片设计成功与否至关重要。为此,EDA提供商都致力于提供可靠、快速、灵活的混仿工具。Cadence公司的"AMSD"数模混仿工具是这类工具中的佼佼者。AMSD具有可靠的仿真精度,并且可以根据需要,选择spectre\aps\Ultrasim三种模拟仿真引擎。对于系统仿真,AMSD灵活地集成开发了一套支持不同网表格式于一体的仿真模式,强大的debug模式可实时准确的监控信号变化,最大化混仿的效率。本文主要介绍Cadence公司的"AMSD"数模混仿工具,及其在设计中的使用流程,最后介绍了两个AMSD的应用实例,一个是LTE芯片内的sigma delta DAC和带DEM功能的TxDAC的混合仿真,此应用需要高精度保证;另一个是集数字rtl代码IP,自建模拟IP和加密网表IP,三种不同格式于一体的网表,进行安全芯片的系统"混合"仿真,此流程是其它混仿工具目前不能实现的。
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关键词
AMSD
混合仿真
DAC
加密网表
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Keywords
AMSD
mixed simulation
DAC
encrypted netlist
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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