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聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
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作者 李小兰 《印制电路信息》 2001年第1期11-12,共2页
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词 聚酰亚胺 芳酰胺纤维布 层压板 印刷电路板
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微波电路基板材料——覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板 被引量:4
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作者 苏民社 《印制电路与贴装》 2001年第3期28-30,共3页
关键词 微波电路 基板材料 覆铜箔 改性 聚苯醚玻璃布 压板
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采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
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作者 严小雄 李小兰 王金龙 《印制电路信息》 2003年第4期11-13,15,共4页
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。
关键词 聚酰亚胺 覆铜扳 双马来酰亚胺 发展趋势 印刷电路板 PCB
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