双极型半导体集成电路的可靠性设计

半导体器件的可靠性在很大一部分程度是取决于产品的可靠性设计。在产品的开发研制过程中,必须合理地采用可靠性设计技术和工程方法才能有效地提高产品的可靠性,以保证产品的可靠性指标。只有在器件设计时就奠定可靠性基础.才能实现产品的高可靠。本文是本人参阅有关技术资料及自己多年的实际工作经验和生产中的具体问题、数据及结果整理而成,可供从事双极型电路设计的人员作参考。双极型半导体集成电路的可靠性设计分为以下几个方面:(1)可靠性目标;(2)设计标准化;(3)线路设计;(4)版图设计;(5)工艺设计;(6)结构设计;(7)可靠性试验及失效分析;(8)设计评审。

大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质

论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃（ＰＳＧ）的淀积条件、厚度以及实际应用中的若干问题。

影响磁控溅射膜质量的工艺因素

用磁控溅射新工艺取代传统的蒸发工艺，制造多种金属膜，用于大规模集成电路生产，改善了器件的性能，提高了成品率和可靠性。对多种金属膜作了简要结构性能分析，提出了其注意事项。

功率肖特基势垒整流二极管性能及工艺特点

功率肖特基势垒整流二极管具有许多优越的性能，在工艺制做中也有其一定的特殊性。本文就该类产品的主要技术性能及其工艺制做特点进行了概述。

JT54LS161四位同步二进制计数器的优化设计

通过制定正确的设计规则、合理的排版布局，对ＪＴ５４ＬＳ１６１进行优化设计，使得该产品的参数指标及可靠性得到明显地提高。