电路板用低介电纤维布

文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物(COC)纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电(εr3.08,Dk0.013)电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。

片式电阻的性能及应用

介绍了片式电阻的特点、结构、性能及应用。

印制线路用金属箔标准的发展

本文简要介绍了国内外印制电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求。

高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板

本文介绍了高密度互连PWB用芳酰胺纤维纸层压板与玻璃布层压板的比较,芳酰胺纤维纸层压板的优点及其应用情况。

无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求

该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、

印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991

1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.

广泛选择多芯片模块用材料

多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,

微波电路基板的发展状况和技术要求

介绍了微波电路基板的发展状况和技术要求。

电阻箔复合材料规范(续一)

本方法利用金属箔微电阻测量原理,测定不同试验温度下电阻箔的直流电阻,用以确定电阻箔在试验温度下的直流电阻值与基准温度下直流电阻值的相对变化程度。

电阻箔复合材料规范

1 范围 1.1 主题内容本规范规定了电阻箔复合材料的性能要求、试验方法及质量保证规定。 1.2 适用范围本规范适用于HF一1型和HF一2型电阻箔复合材料。1.3分类本规范规定的电阻箔复合材料按电阻温度系数(RTC)特性差异分为两类。

挠性印制板基材的技术要求

介绍挠性印制板基材的技术要求。

印制线路用金属箔标准的技术要求

本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。

印制电路板用低介电纤维布

玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维—环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

印制线路板安全标准术语

最0新颁布的UL印制线路板安全标准共涉及104条术语，其中新增加术语80条。有的术语在IEN术语标准及IPC术语标准中涉及，但与IEC和IPC标准术语不尽相同。在国际经济贸易一体化情况下，标准的国际化，特别是术语标准的统一对促进技术交尤为重要。

印制电路用相关基材JIS标准信息

随着印制电路技术的飞速发展,对印制电路基材不断提出新的要求。因此,我们必须紧紧跟踪国际先进标准了解其发展动态及技术水平,并不断开发具有国际先进水平的产品。

IPC标准动态

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。

挠性覆箔基材国内外标准和技术要求

本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

UL796印制线路板安全标准介绍

本文介绍了最新版本UL796《印制线路板》安全标准涉及的主要内容、章节与概要,所作的修订及其特点。