曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料的设计制备

设计制备了与1Cr17和0Cr18Ni9不锈钢匹配的CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系和BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃,研究了微晶玻璃的各项理化性能。利用流延法制备微晶玻璃生带,以此制备符合曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料,并对复合材料相关性能进行测试。结果表明,所设计制备的玻璃经850℃、30min热处理后可形成线胀系数与对应不锈钢匹配的微晶玻璃,且具有适宜弯曲强度和较低介电常数、介质损耗;由此制备的曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料具有良好的绝缘性能、结合强度和抗热冲击性能。

Ca-Al-Si系低温共烧陶瓷(LTCC)性能研究

设计并制备满足LTCC性能要求的Ca-Al-Si系微晶玻璃。利用流延法制备生瓷带并进行等静压、烧结。对烧结后的样品进行各项性能测试,测试结果为抗弯强度110MPa(三点弯曲),热导率2.62W/m.K,介电常数6.13(1MHz),介质损耗2.57×10-3(1MHz),主要性能达到LTCC对基板材料的要求。

金属/BAS微晶玻璃复合基板的制备与性能研究

制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带。在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板。电气性能测试结果,介质层厚度>73.5μm时,击穿电压>1.28kV,泄漏电流<0.05mA;微晶玻璃膨胀系数为10×10–6/℃。

金属/微晶玻璃复合基板的研制

制备了与1Cr17不锈钢热膨胀相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将该微晶玻璃制成生瓷带.生瓷带在1Cr17不锈钢板表面热压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板.电气性能测试发现,介质层厚度为72.5μm时,击穿电压为1.26kV,泄漏电流小于0.04mA,满足国标中相关性能的要求.综合考虑到基板轻量化和降低生产成本的需要,本文以5层生瓷带在1Cr17不锈钢板上制备而成的复合基板作为最佳选择.