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SMT组装工艺中回流焊工作温度参数的确定
被引量:
1
1
作者
时兵
《计算机工程与科学》
CSCD
2001年第4期69-71,共3页
在 SMT组装工艺中 ,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用。本文从焊点形成的机理入手 ,试图找出理想的回流焊工作温度参数 。
关键词
SMT
组装工艺
回流焊
工作温度参数
下载PDF
职称材料
题名
SMT组装工艺中回流焊工作温度参数的确定
被引量:
1
1
作者
时兵
机构
国防科技大学银河计算机工厂
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
2001年第4期69-71,共3页
文摘
在 SMT组装工艺中 ,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用。本文从焊点形成的机理入手 ,试图找出理想的回流焊工作温度参数 。
关键词
SMT
组装工艺
回流焊
工作温度参数
Keywords
MicroBGA
sold joint
reflow
profile
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
SMT组装工艺中回流焊工作温度参数的确定
时兵
《计算机工程与科学》
CSCD
2001
1
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