具有紧凑设计、低杂散电感、模块化的“变换器/逆变器系统”

设计模块化的功率系统时,必须考虑到电磁兼容性的规定、较低的杂散电感、较高的保护标准以及非常低的成本。对于只提供控制板的那些公司来说,集成有最新IGBT技术的,电流从300A到1550A的用于变换器和逆变器的大功率系统是非常重要的。一些中小创新型公司目前已经在如功率测试仪、榨糖机以及无齿轮电梯等特殊领域展开业务了。SEMIKRON模块化的功率系统完全能够满足交流大功率系统应用的要求。SEMIKRON开发的这种系统能够满足所有标准的要求,而且在应用时非常灵活。很多大功率系统(高达200kW)的设计者,特别是处于迅速发展中的行业的设计者,如风力发电、分布式电源发电,经常扮演的是系统集成者的角色,在一些情况下他们对功率电子电路的详细知识不感兴趣。硅片技术发展的速度使得它必须能够与所有其它的接口元件相匹配,如散热器、驱动电路、电容、缓冲电路以及母排。这些设计者需要可靠的系统组件以满足他们的系统对功率部分的要求,他们也需要最好是通过模块化的方式提供多种多样的解决方案。模块化的功率系统还具有成本低、供货周期短等优点。SEMIKRON采用模块化技术开发的SEMIKUBETM(图1)是一个在强制风冷的条件下功率高达900kW的、用于逆变器/变换器的组件。这种模块化的方法减小了系统的设计时间、简化了现场的安装工作。

新型1200V SPT^+芯片技术和17mm的IGBT功率模块平台——最先进逆变器设计的理想组合

在具有重要意义的1200V电压等级的市场上,SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的、采用SEMiX功率模块封装技术的下一代软穿通(SPT)IGBT,即SPT+作为今后开发其它产品的平台。和以前的软穿通芯片模块相比,SPT+模块的开关损耗和导通损耗都要低。芯片的自钳位模式及其极富创新的SEMiX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SPT+的电气性能测试结果,并和以前的SPT芯片进行了比较。