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ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景 被引量:4
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作者 阮刚 陈智涛 +2 位作者 肖夏 朱兆旻 段晓明 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期349-354,共6页
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
关键词 ULSI 纳米多孔二氧化硅 干燥凝胶 低介电常数介质 特大规模集成电路互连
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