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ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景
被引量:
4
1
作者
阮刚
陈智涛
+2 位作者
肖夏
朱兆旻
段晓明
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期349-354,共6页
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
关键词
ULSI
纳米多孔二氧化硅
干燥凝胶
低介电常数介质
特大规模集成电路互连
下载PDF
职称材料
题名
ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景
被引量:
4
1
作者
阮刚
陈智涛
肖夏
朱兆旻
段晓明
机构
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验实
清华
大学
微电子学研究所
Chemnitz技术
大学
微技术中心
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期349-354,共6页
文摘
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
关键词
ULSI
纳米多孔二氧化硅
干燥凝胶
低介电常数介质
特大规模集成电路互连
Keywords
nanoporous silica
aerogel
xerogel
low k dielectric
ULSI Interconnect
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景
阮刚
陈智涛
肖夏
朱兆旻
段晓明
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2002
4
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