锂离子电池阴极材料尖晶石结构Li_(1+x)Mn_(2-x)O_4的研究

本文报导尖晶石结构阴极材料Ｌｉ１＋ｘＭｎ２－ｘＯ４（Ｏ＜ｘ＜１）的制备方法，讨论温度及原料对合成材料的电化学特性的影响，用电化学及结构化学理论研究了化学计量尖晶石结构ＬｉＭｎ２Ｏ４中，过量锂占据晶格中锰的位置，对电池初始容量及循环寿命产生的影响．

锂离子二次电池阴极材料LiNi_(0.8)Co_(0.2)O_2的研究

通过材料合成过程的工艺研究 ,结合电化学测试及 XRD分析 ,研究合成 Li Ni0 .8Co0 .2 O2

铝酸锶铕的合成与发光的研究

本文详细报导4(SrEu)O·7Al_2O_3。磷光体的合成及激活剂Eu^(2+)离子浓度、硼酸、五氧化二磷等对磷光体发光强度,发射光谱和激发光谱的影响.讨论了不同Eu^(2+)离子之间的能量传递.测量了不同Eu^(2+)浓度下磷光体的荧光寿命和长余辉特性.

一种新型的电光显示材料——PDLC

PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)是把向列型液晶以微子粒子的方式分散在高分子基质中形成膜,而具有独特性质的一种新型电光显示元件。本文结合我们实验室的最新研究成果,概述了PDLC的制造方法,响应机理,液晶微滴的指向矢构型以及其相转变,简述了PDLC的研究状况,应用范围和发展前景。

广角X-射线衍射对PET结晶度的研究

应用广角X-射线衍射(WAXD)来测定高聚物的结晶度可以分为相对法(CCI、ICI)与绝对法(HWM、CPRM、Ruland)两大类,但长期以来在文献上这些方法得出的结果往往差别很大,而且WAXD与其它的方法,如DSC、ρ、NMR、IR等往往也不相一致。本文就此两问题进行了系统的研究,不仅对WAXD与DSC、ρ测定结晶度的可靠性进行了讨论,更对WAXD的各种方法中,2θ应选的范围、是否应作校正、非晶散射如何扣除、相对法自身之间的关系、各种绝对法之间的关系、相对法与绝对法的关系等进行了仔细的研究。结论是:WAXD在可靠性与重复性方面优于DSC与ρ法,而且是其它方法的根据;绝对法优于相对法,各种绝对法有利有弊,而非晶散射的合理分离是最为关键的问题。

马来酸二丁酯熔融接枝聚丙烯的研究

用马来酸二丁酯作为接枝单体对聚丙烯进行了熔融接枝改性研究。以自由基机理为基础讨论了共混温度、共混时间和反应物组成等对接枝率的影响。通过测定结晶速率和动态力学损耗的方法研究了接枝对聚丙烯的结晶行为和动态力学性质的影响。

多晶硅吸杂效能的研究

用透射电镜（ＴＥＭ）、扫描电镜（ＳＥＭ）和光学显微镜研究了淀积在单晶衬底上的多晶硅层的吸杂能力。研究显示多晶硅还存在两种吸杂的效能：一是能增强内吸杂；二是即使多晶硅在工艺流程中耗尽，在衬底中产生的层错和位错会继续起着吸杂作用。

GaAs中缺陷的光致发光研究

用光致发光技术研究了未掺杂半绝缘砷化镓中的深能级缺陷,观察到一系列与其有关的光致发光.其中0.69eV发射带是源自EL2的辐射复合发光,0.77eV带是由导带至As_(Ga)施主能级的跃迁.认为1.447eV和1.32eV荧光带系分别对应于与Ga_(As)的两个电子态(38meV和203meV)有关的辐射复合.

PBT/LLDPE共混改性的初步研究

研究了PBT/LLDPE共混体系的抗冲性能和形态。试验结果表明,少量LLDPE的加入对PBT有一定程度的增韧作用,此时分散相的粒径很小,随着LLDPE量的增加,分散相粒径的尺寸显著增大,缺口冲击强度急剧下降。LLDPE用马来酸酐接枝改性后改善与PBT的界面结合情况,共混物冲击强度随LLDPE接枝率的提高而提高。

硅外延S坑缺陷的研究

用扫描电镜、透射电镜和二次离子质谱研究了硅外延片中的Ｓ坑缺陷。在Ｓ坑缺陷中观察到一种线度比通常Ｓ坑更大的浅底坑缺陷。研究表明Ｓ坑缺陷分布在３～４μｍ深的外延表面层中，其结构为位错缠结及带有杂质沉淀的缺陷团。Ｓ坑缺陷起因于金属杂质的沾污。

一种新型的电光显示材料——PDLC

PDLC (Polymer Dispersed Liquid Crystal)是把向列型液晶以微子粒子的方式分散在高分子基质中形成膜,而具有独特性质的一种新型电光显示元件。本文结合我们实验室的最新研究成果,概述了PDLC的制造方法,响应机理,液晶微滴的指向矢构型以及其相转变,简述了PDLC的研究状况,应用范围和发展前景。

自由基引发马来酸二丁酯熔融接枝低密度聚乙烯的研究

用马来酸二丁酯(DBM)为接枝单体,过氧化二枯基(DCPO)为引发剂,对低密度聚乙烯(LDPE)进行了熔融接枝功能化。样品的红外光谱表明接枝反应确已发生。通过对样品中酯基的皂化水解测定产物的接枝率,对产物进行萃取,用凝胶量间接表征产物的交联程度;用溶液的特性粘度从侧面显示样品的支化或降解情况。实验结果表明,产物的接枝率和凝胶量可以通过选择反应条件(温度、时间及反应混合物的组成)来控制;过量的DCPO是引起交联产生凝胶的主要原因;向体系中添加DMF可阻止交联反应的发生,但产物的接枝率也有所下降,以自由基机理对上述结果进行了讨论。

聚酰胺-聚ε-己内酯多嵌段共聚物合成、表征及反应动力学的研究

本文采用双羧基尼龙1010预聚物和双羟基聚δ-己内酯预聚物经熔融缩聚制得了不同嵌段链长度和不同软硬链段含量的尼龙1010-聚δ-己内酯多嵌段共聚物,并通过分子量(VPO)、核磁共振谱(1H NMR)和热分析法(DSC)对该共聚物进行表征。同时,对尼龙1010和聚δ-已内酯熔融缩聚反应动力学作了研究。结果表明,该反应为二级反应,活化能为ΔΕ=58.2kcal/mol,反应常数K=1.36×10^(22)·e-2.93×10^(4)/T。

热释电流法研究高聚物的玻璃化转变

本文简要地介绍了热释电流(TSC)法的基本原理,并结合自己的工作体会,着重讨论了用TSC法研究高聚物驻极体的玻璃化转变,研究对象包括均聚物(有无添加剂、交联、未交联)、共聚物(无规、嵌段)以及共混物。同其它的测试玻璃化转变的技术相比较,TSC法具有简便、灵敏和分辨能力高等特点。

增强吸杂的研究

研究了增强吸杂技术，它利用淀积在硅片背面的多晶硅的晶格无序和晶粒间界而起杂质吸除作用，同时它又能增强硅中的内吸杂。本文介绍利用ＬＰＣＶＤ淀积多晶硅制备吸杂硅片的工艺。并通过ＯＳ法，ＭＯＳ产生寿命和二次离子质谱（ＳＩＭＳ）的测试结果，显示了此增强吸杂的吸杂效果。

聚苯撑醚砜缩聚过程的研究

本文报导了聚苯撑醚砜碱法缩聚动力学的研究。首先合成了有关的单体及二聚体的模拟化合物,然后进行了反应速率常数的测定。其结果是:(1)两组带有取代基的苯衍生物相互作用时,其反应速率常数等于不带取代基的苯衍生物和带取代基的反应速率常数以及取代基组成相反的另一组速率常数的乘积。(2)对于聚苯撑醚砜缩聚反应必须采用多个反应速率常数来计算动力学过程。

SDS型胶粘剂的研究 Ⅱ.SDS型胶粘剂的粘接强度

本工作研究了以 SDS 嵌段共聚物为主胶的胶粘剂的粘接强度,着重讨论了SD二嵌段的含量、S和 D的嵌段比和添加剂对粘接强度的影响。粘接强度随 SD二嵌段含量的增加呈线性下阵,苯乙烯含量在40％时粘接强度达到极大值,中嵌段树脂可增加胶粘剂的粘性,而末嵌段树脂则可大大提高其粘接强度;还测定了胶粘剂的粘度和玻璃化温度。

稀释剂-等规聚丙烯体系球晶形态和双折射的研究

通过添加不同比例的石蜡油、十氢萘和正辛醇作为稀释剂,从聚丙烯α球晶的形态、正负光性以及球晶双折射大小的变化深入地研究了球晶中片晶的排列与取向。从球晶双折射的测定,就能估算出径向和切向片晶所占的比例。

多官能度活性橡胶增韧环氧树脂的研究——Ⅲ.三元共混增韧环氧树脂

本文研究了双酚A对多官能度环氧基和羧基聚丙烯酸正丁酯橡胶增韧环氧树脂的影响。结果表明,加入双酚A,拉伸断裂能有大幅度提高,同时不降低弹性模量。这可能是由椽胶提高断裂伸长与双酚A提高屈服应力产生协同效应的结果。对羧基橡胶增韧的三元共混体系,拉伸断裂能随羧基官能度上升而增加。断裂面的形态研究表明,由于羧基橡胶与双酚A的酯化反应,大大减少了羧基橡胶聚集对增韧的不利影响。

半导体硅材料技术与市场

本文从半导体产业链角度阐述了硅材料在整个电子信息社会中的作用和重要地位。从硅圆片历年的销售面积、销售额、市场份额等方面阐述了硅材料市场的现状和展望，对300mm和SOI硅圆片的发展趋势作了预测，还对国内硅材料的市场以及主要的硅材料企业的现状作了阐述。