贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究

贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则。

一种基于通用DSP的快速余弦变换算法

在对传统快速DCT算法进行分析的基础上 ,充分考虑到通用DSP乘加速度相同等指令特点 ,并且结合DCT变换的性质 ,同时还考虑了对于通用DSP实现相当重要的存取操作的因素 ,提出了一种新的基于通用DSP的快速余弦变换 (FDCT)算法 ,以使总操作数最少。与传统快速DCT相比 ,速度有了明显的提高 ,并且易于实现。

功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。

封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证

覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用。利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数。实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高。

自适应补偿矢量量化

提出了一种基于ＬＢＧ码书设计的新的图像矢量量化算法。该算法利用图像信号在正交矢量空间中的能量集中性，有效地减小了码书的搜索范围，加快了矢量量化速度。同时利用原始图像和重建图像之间的差值进行了自适应补偿，在保证较高压缩比的同时，有效地克服了矢量量化的致命缺陷，即重建图像存在严重的方块效应。