化学镀Ni-Mo-P合金镀层的组织结构与防垢性能研究

目的采用材料测试方法和防垢实验,研究不同工艺条件下的化学镀Ni-Mo-P合金镀层的组织结构与防垢性能。方法在化学镀Ni-P镀层基底上,添加含有钼酸根离子杂多酸盐,在不同工艺条件下化学沉积Ni-Mo-P合金镀层,研究化学镀Ni-Mo-P合金镀层的表面形貌和组织结构,分析镀液中硼酸含量和钼酸铵含量对镀层沉积速率的影响,观测镀层在结垢实验后的表面形貌并分析结垢速率。通过SEM,XRD和EDS对化学镀Ni-Mo-P合金镀层的表面形貌和组织结构进行检测,研究在酸性镀液中硼酸含量对化学镀Ni-Mo-P工艺条件的影响。采用防垢实验测试化学镀Ni-Mo-P合金镀层的防垢性能。结果在化学镀Ni-Mo-P过程中,钼酸根离子杂多酸盐具有稳定作用。化学镀Ni-Mo-P合金镀层的化学沉积镀液的最佳工艺条件为：Ni SO4·6H2O 16.5 g/L,Na H2PO2·H2O 20 g/L,钼酸钠0.5-0.8 g/L,硼酸2 g/L,乙酸钠7.5 g/L。化学镀Ni-Mo-P合金镀层的结垢速率明显低于化学镀Ni-P镀层,具有良好的防垢能力,形成了非晶态的镀层。结论采用化学镀Ni-P镀层基底上沉积得到非晶态的Ni-Mo-P合金镀层,硼酸具有调节镀液p H值和络合作用,非晶态的Ni-Mo-P合金镀层平均结垢速率最小值为0.58μm/h,具有良好的阻垢能力。

离子液体对Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取性能

为探索重金属离子废水处理的绿色技术,研究了疏水性离子液体([Bmim]PF6、[Hmim]PF6和[Omim]PF6)对Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取性能,并与正丁醇相应的萃取效果进行了对比.结果表明:无螯合剂加入时,离子液体对Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取率均很低,螯合剂的加入可使Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取率分别由原来的2.31%和2.18%提高到99.89%和98.64%;离子液体阳离子取代烷基碳链长度的增加不利于Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取.与传统有机溶剂相似,离子液体在萃取重金属离子过程中具有很强的pH摆动效应,pH<2时,对Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取率几乎为0;pH>6时,对Cu(Ⅱ)和Ni(Ⅱ)的萃取率均大于90%.利用该pH摆动效应,可对Ni(Ⅱ)进行反萃取,实现离子液体的回收再利用.