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PCB孔金属化几种制作工艺的分析 被引量：3
1
作者 刘义 《印制电路信息》 2004年第6期29-30,共2页
本文主要阐述了PCB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用及其优劣性。
关键词 PCB 孔金属化 化学沉薄铜 直接电镀 化学沉中铜 化学沉厚铜
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浅谈赫尔槽在电镀过程中的应用 被引量：3
2
作者 曲富强 《印制电路信息》 2004年第5期29-31,共3页
本文主要阐述赫尔槽基本原理及其在印制电路板电镀过程中的应用。
关键词 赫尔槽 印制电路板 电镀 电流密度 测试
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无铅焊料de发展动态 被引量：2
3
作者 曲富强 《印制电路信息》 2001年第1期41-43,共3页
本文简单介绍目前世界各国无铅焊锡的研究状况与电子产品的无铅化进程。
关键词 无铅焊料 印刷电路板 焊接
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电镀纯锡槽液混浊问题的浅析 被引量：1
4
作者 刘义 《印制电路信息》 2001年第3期48-49,共2页
本文主要论述电镀锡槽液混浊问题的成因与防止及处理方法。
关键词 槽液混浊 电镀锡槽液 印刷电路板
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高锰酸钾法去钻污能力的研究
5
作者 孙忠强 《印制电路信息》 2003年第10期33-35,共3页
本文主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响。
关键词 高锰酸钾法 去钻污剂 DM-120A 去钻污速率 印制板 膨松剂
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