挠性电路马达板振动马达接地工艺改进

0前言 手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

挠性电路板油墨龟裂问题改善

0前言 网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的＂油墨龟裂＂问题就是其中之一。

印制电路板导角加工技术的研究

导角是力便于线路板安装及使用的一种工艺,业界大多采用数控铣床或专用的导角设备,投资巨大,对生产效率的影响也是非常之大,特别是针对一些非标设计的角度,使用常规的设备很难加工。该项目技术主要是为了适应客户多变性、非标性的线路板设计要求。我们开发了这种装置后,可以与数控设备相配合使用,能更加充分的发挥数控设备的优势,同时也能最大限度的发挥本发明装置的长处。

Genesis2000在印制电路板生产中的应用

印制电路板产业在整体经济和电子信息产业占有一小部分,但阶段小到手电,大到计算机,军用系统,都要使用印制线路板。本文主要探讨Genesis2000在印制电路板生产中的应用。为实现工程制前自动化,为计算机辅助制造CAM处理提供最佳解决方案和加快生产效率。

数控机械钻孔加工中孔位精度研究的新思路

数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要。我们将重点放在如何通过更加有效的工艺技术手段与方法,保证加工过程产品质量的稳定上,同时加强技术创新与研发投入。基于这种思路的前提,以钻孔工序为例,着重介绍了一种可以有效提升机械数控钻孔孔位精度的方法,并且在实际生产过程中加以运用及有效推广,收到了较好的效果。

关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的探讨与应用

数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

一种PCB钻孔用铝盖板冲切装置

印制电路板（PCB）微小孔、超微小孔的加工已经成为主流趋势，对孔位精度、孔壁粗糙等直接影响产品性能的技术指标。铝盖板在钻孔过程中主要起到散热、保证孔位精度与孔壁粗糙度的作用，在具体使用时，要保证铝盖板表面干净、平整、完好无损，更主要的是要保证铝盖板固定牢靠无松动.

关于高精密印制线路板外观检测装置的研发与应用

本文从线路板制程控制视角,以高品质、高效率作为切入点,通过深入研究与分析,设计、发明并制造了本文所阐述的高精密印制线路板外观检测装置,从功能、结构、原理、使用方法等角度对本发明装置进行了详细的阐述与说明。不足之处希望业界精英、同行、前辈们多多批评指正。

浅谈关于PCB多层板层间对位精度的控制与提升

在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天,各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理,以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术,这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。如今,随着线路板行业的飞速发展,人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步,但是不可否认的是今天的中国虽然是世界上线路板的产出大国,但是技术领域上确实与世界发达国家之间还有很大的差距,所以,在当下线路板竞争市场如此激烈的时候,广大工程技术不断加大对新技术的研发投入,刻若钻研、努力创新,减小与世界发达国家之间的差距,成为我们研究的课题。我们立足公司与行业的长期发展规划,率先加大在非常重要的层压技术方面的研发与投入,对于企业在未来的市场中抢占先机具有十分有利的促进作用与战略意义。本文重点讲述了在多层板层间对位过程中的一种内层靶标设计方案及具体实施方法。

一种线路板的沉孔加工技术研究与实际应用

电路板上的沉孔是起固定作用,主要分为锥形沉孔与平头沉孔二大类。目前业界加工沉孔大多是采用专用刀具在数控机床上加工的方法,存在几个方面的问题,如切削力的不对称导致断刀率偏高,很难克服在加工φ3.0mm以上沉孔时所产生的机械抗力与振动,以及底孔与沉孔同心度偏差的存在等。文章对这些问题作研究与改进。

一种印制板铣加工尺寸检测方法

印制电路板（PCB）生产中层压后板子均要经过铣外形工艺使板边光滑整洁，使板外形尺寸满足工艺设计要求，这时操作人员需要检测尺寸能够及时判断出是否合格。目前业界大多数采用的方法都是用直尺或卷尺检测，不仅操作起来不方便，还经常发生看错、读错尺寸数值的现象，

刀具几何外观缺陷(外弧)对钻孔质量影响验证

PCB作为重要的电予部件，其钻孔质帚的优劣直接关系到产品性能的稳定程度，钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方而起着举关重要的作用。现结合金属切削理沦基础，从孔何粘度、孔难质最、刀具磨损等方面，对钻头几何外观缺陷（弧形）对产品质最的影响进行削析。

浅淡PCB芯板溢流条的设计对层间对位精度的影响

对于多层线路板而言,其内层芯板的溢流条的设计,对层间对位情况有很大影响,特别受层间PP层的厚度、树脂含量、凝胶时间等影响都非常大,本文主要探讨了一种能有效改善PCB层间错位的溢流条的设计方案。层间对位技术被广泛应用于多层板、特种板、高散热板、高密度互连板等场合,这些板又被广泛应用于航空、航天、汽车、军工、通讯、医疗等领域,这些领域对产品质量的稳定性、可靠性要求非常高,特别是随着社会的进步与人们生活水平的提高,越是对生命财产与社会安全影响大的领域,对产品的质量要求就越严格。在线路板制造工艺中,层间对位技术是非常重要、技术含量非常高、过程控制复杂而又难以撑握的一项技术,多年来由于线路板层间对位问题而引发的内开、内短、虚连、层压后板材尺寸变形量异常、激光钻孔偏位等一系列技术难题也一直困绕着众多工程技术人员,虽然现在已有所突破,但是仍然没有达到理想效果,至今仍有很多问题领域需要我们共同探讨研究。本人结合自己十余年来的线路工作经验及对层压技术方面的深入研究,对层间对位控制技术进行整理分析如下,有不足之处,望业界同仁多多批评指正!

一种线路板钻孔刀具退环技术的研究与应用

随着电路板行业的高精度化、高密度化、微小孔径化的发展,虽然激光加工应用越来越多,机械数控加工仍然是主流方法,刀具的使用与管理仍然是一个值得研究的课题。目前中小企业广泛采用的刀具退环方法大多数是手工完成,不仅效率低,而且会对刀具环造成一定的损伤,无法再次使用。本文就是以此为切入点进行研究分析,主要目的就是为了提高管理意识、保证刀具环的使用状态,从而保证刀具的使用效果,并达到提高工作效率的目的。

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以"击穿爆孔"问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。

建筑机电设备安装施工的优化策略

作为建筑施工的主要内容,建筑机电设备安装不同于其他施工类型,具有较强的复杂性和危险性,并且对施工人员和管理人员本身都有着极强的要求。所以如何从现实出发,从多角度着手,构建有效且全面的设备安装施工管理机制,也成为相关从业者不得不深思熟虑的问题。基于此,本文从五个角度对这一话题展开论述,以期能够为相关从业者带来一定的参考和借鉴,为优化安装施工、提高施工质量带来一定的启示。

PCB阻抗值控制的技术研究

PCB制程错综复杂,在其制作过程中的各种缺陷也非常多,阻抗值超差是PCB十分常见的一种缺陷,其缺陷产生的原因很多.其中包括介电常数,介质厚度,阻抗线的线底宽度,阻抗线的线面宽度,铜厚,相邻线路与线路之间的距离,基材阻焊厚度,阻焊介电常数以及生产线上的各项参数的设定等多个方面,也正因为如此,阻抗值超差需要严谨的数据才能从根本上杜绝,本文从图形设计、物料选择、过程控制等方面进行归纳总结,并与实际生产板缺陷相结合,提出切实有效的改善方案。

印制板局部电镀金悬边问题的研究

文章重点阐述了局部电金板镍金悬边过大和悬边断裂的原因分析和改善方案,并运用电化学原理和金属腐蚀学的理论解释这种想象的产生成因,做到理论和实际相结合。蚀刻悬边过大主要与排风量大小(O_(2)供应)、蚀刻喷淋压力、氯离子含量有关;悬边断裂主要与Ni、Cu、Au三种金属在退锡液中发生的原电池腐蚀有关,同时退锡液中的护铜剂又影响了原电池腐蚀的位置与进程;最后也提出了另一种避免蚀刻悬边的方案。

PCB层设备压盘平行度检测技术的研究与应用

PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种,一种是常规层压机,另一种是真空层压机。在实际作业时,不管哪种层压机,其基本构造、功能、原理是一样的,就是通过时间、温度、压力之间的有效配合,使半固化片、树脂由B阶状态过度到C阶状态,即由半固态至液态再到固态的物理变化过程。这个过程要求树脂流动均匀,能填满所有线条、铜箔间的空区,并要求填充牢固、完整、全面,层压后板边要干净、整洁,无明显树脂溢出现象,但是由于压盘自身不平及压盘间的平行度较差,产生的不均衡外力作用使树脂流动均匀性变差,从而导到一系列树脂空洞、分层、树脂填充不足、板边树脂溢出过多等缺陷频频发生。由于压盘在机器内部,具有一定的隐蔽性,存在的问题不容易暴露出来,往往造成严重废品了,才引起工程技术及管理人员的注意,这时已经给公司造成损失。本文针对这一现象,进行深入研究与完善,比较有效的解决了这一问题。

浅谈关于PCB点焊设备对定位系统的影响与研究

众所周知,定位系统是机械制造工艺链中非常重要的组成部分,定位系统的状态、先进程度直接决定了整个工艺系统的先进程度,对产品质量及生产过程稳定性起到十分重要的作用。线路板制造是一门多学科、多领域、高科技技术,对于定位系统的要求与依赖程度非常高,可以说线路板的加工高度是由定位系统决定的。多层线路板的层压技术是影响线路板最终产品质量的使用可靠性、稳定性的一门重要内容,该技术涉及的领域广泛,包括电子、机械、化学、物理、计算机、流体力学等等。层间错位是层压工序产生的主要缺陷之一,是严重影响产品质量的一种缺陷,点焊不良则是造成层间错位的一个重要原因,在实际生产过程中,因为这种原因导致产品废弃的事件也是屡屡发生。虽然线路板技术日新月异,但是很多工程技术人员在这方面始终进行着研究与改善,并且也取得了一定的成效。本文讲述的就是在这种背景条件下进行的一项技术创新活动。