PCB层设备压盘平行度检测技术的研究与应用

PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种,一种是常规层压机,另一种是真空层压机。在实际作业时,不管哪种层压机,其基本构造、功能、原理是一样的,就是通过时间、温度、压力之间的有效配合,使半固化片、树脂由B阶状态过度到C阶状态,即由半固态至液态再到固态的物理变化过程。这个过程要求树脂流动均匀,能填满所有线条、铜箔间的空区,并要求填充牢固、完整、全面,层压后板边要干净、整洁,无明显树脂溢出现象,但是由于压盘自身不平及压盘间的平行度较差,产生的不均衡外力作用使树脂流动均匀性变差,从而导到一系列树脂空洞、分层、树脂填充不足、板边树脂溢出过多等缺陷频频发生。由于压盘在机器内部,具有一定的隐蔽性,存在的问题不容易暴露出来,往往造成严重废品了,才引起工程技术及管理人员的注意,这时已经给公司造成损失。本文针对这一现象,进行深入研究与完善,比较有效的解决了这一问题。

关于线路板数控刀具退环技术的研究与应用

线路板刀具,准确的说是线路板专用钻头,是线路板数控钻孔加工过程中不可或缺工装制具。随着线路板向更高精度、更高密度方向的快速发展,孔径越来越小,加工难度越来越大,刀具用量也越来越大。线路板刀具具有生产使用的特点,可多次翻磨使用,但是在实际生产过程中,由于发退环方法不正确与相应工装具的落后与不科学设计,不仅导致效率低下,更重要的是导致很多刀具被损坏,加大了制造成本的投入,也加大了对产品使用安全的隐患。本文主要就是从刀具退环角度进行深入研究与挖掘,使刀具退环效率、效果得到明显改善与提升。

关于数控钻孔刀具缠屑技术的研究与应用

机械钻孔是机械加工的一个重要技术领域,对产品质量、性能、寿命、稳定性等各项技术指标都起着非常重要的作用,无论是内在的还是表面的,孔的质量状态都是不容忽视的,特别是在汽车、航空、军事、医疗等领域,产品质量的稳定性、安全性更是至关重要。对于线路板而言,孔主要起着连接、导通、固定的作用,孔的质量状态与加工能力往往很大程度上影响着行业的整体发展水平,因此,关于孔加工技术的研究,多年来一直是众多工程技术人员研究的课题之一。如今,随着科学技术的快速发展,特别是电子产品的突飞猛进,手机、通讯、计算机、家用电器等走进千家万户,并朝着质量越来越轻、体积越来越小、功能越来越大的方向发展,这就要求线路板的孔径要越来越小、线条要越来越细、线间距也要越来越小,这对于钻孔加工技术来讲,是一个契机,同时也是一个非常大的挑战。在实际生产过程中,钻头缠屑问题是造成钻孔产品质量缺陷的重要原因之一,钻头缠屑直接影响切削热的散除、孔壁质量状态及外观效果,这种现象随刀具直径不同而有所差异,一般情况下,刀径越大,散热越好,缠屑现象也越严重。本文主要从钻屑的产生原理方面进行深入剖析,并采取相应措施改善的一个技术内容。

关于数控钻孔程序优化技术的研究与应用

数控机床是按照事等编制好的加工程序自动地对工件进行加工的高效自动化设备,在数控机床上加工产品时,要把加工产品的全部工艺过程、工艺参数和位移数据,以信息的形式记录在控制介质上,用控制介质上的信息来控制机床,实现产品的全部加工过程,这里我们把从产品图纸到获得数控机床所需控制介质的全部过程,称为程序编制,程序的大小、质量与优化状态,从某种程度上来说对加工效率具有较大影响,单从程序编制方法与优化程度这方面来说,目前,我们与西方一些先进国家、先进制造企业还是有一定差距的。随着市场竞争的激烈,我们对生产力的要求越来越高,对设备的要求及管控水平也越来越高,无论从国内发展还是国际形势上,都要求我们在数控机床的软环节上投入更多的精力,最大化的发挥数控机床的优势,提高连续作业的速度与可靠性、稳定性,为企业创造更多的价值与更大的空间。本立项就是从钻孔程序的优化角度着手,通过软件及技术手段,减少数控机床的停机时间,从而达到提高生产效率的目的。

一种PCB钻孔用铝盖板冲切装置

印制电路板（PCB）微小孔、超微小孔的加工已经成为主流趋势，对孔位精度、孔壁粗糙等直接影响产品性能的技术指标。铝盖板在钻孔过程中主要起到散热、保证孔位精度与孔壁粗糙度的作用，在具体使用时，要保证铝盖板表面干净、平整、完好无损，更主要的是要保证铝盖板固定牢靠无松动.

浅谈关于PCB多层板层间对位精度的控制与提升

在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天,各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理,以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术,这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。如今,随着线路板行业的飞速发展,人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步,但是不可否认的是今天的中国虽然是世界上线路板的产出大国,但是技术领域上确实与世界发达国家之间还有很大的差距,所以,在当下线路板竞争市场如此激烈的时候,广大工程技术不断加大对新技术的研发投入,刻若钻研、努力创新,减小与世界发达国家之间的差距,成为我们研究的课题。我们立足公司与行业的长期发展规划,率先加大在非常重要的层压技术方面的研发与投入,对于企业在未来的市场中抢占先机具有十分有利的促进作用与战略意义。本文重点讲述了在多层板层间对位过程中的一种内层靶标设计方案及具体实施方法。

浅淡PCB芯板溢流条的设计对层间对位精度的影响

对于多层线路板而言,其内层芯板的溢流条的设计,对层间对位情况有很大影响,特别受层间PP层的厚度、树脂含量、凝胶时间等影响都非常大,本文主要探讨了一种能有效改善PCB层间错位的溢流条的设计方案。层间对位技术被广泛应用于多层板、特种板、高散热板、高密度互连板等场合,这些板又被广泛应用于航空、航天、汽车、军工、通讯、医疗等领域,这些领域对产品质量的稳定性、可靠性要求非常高,特别是随着社会的进步与人们生活水平的提高,越是对生命财产与社会安全影响大的领域,对产品的质量要求就越严格。在线路板制造工艺中,层间对位技术是非常重要、技术含量非常高、过程控制复杂而又难以撑握的一项技术,多年来由于线路板层间对位问题而引发的内开、内短、虚连、层压后板材尺寸变形量异常、激光钻孔偏位等一系列技术难题也一直困绕着众多工程技术人员,虽然现在已有所突破,但是仍然没有达到理想效果,至今仍有很多问题领域需要我们共同探讨研究。本人结合自己十余年来的线路工作经验及对层压技术方面的深入研究,对层间对位控制技术进行整理分析如下,有不足之处,望业界同仁多多批评指正!

印制板局部电镀金悬边问题的研究

文章重点阐述了局部电金板镍金悬边过大和悬边断裂的原因分析和改善方案,并运用电化学原理和金属腐蚀学的理论解释这种想象的产生成因,做到理论和实际相结合。蚀刻悬边过大主要与排风量大小(O_(2)供应)、蚀刻喷淋压力、氯离子含量有关;悬边断裂主要与Ni、Cu、Au三种金属在退锡液中发生的原电池腐蚀有关,同时退锡液中的护铜剂又影响了原电池腐蚀的位置与进程;最后也提出了另一种避免蚀刻悬边的方案。

浅谈关于PCB点焊设备对定位系统的影响与研究

众所周知,定位系统是机械制造工艺链中非常重要的组成部分,定位系统的状态、先进程度直接决定了整个工艺系统的先进程度,对产品质量及生产过程稳定性起到十分重要的作用。线路板制造是一门多学科、多领域、高科技技术,对于定位系统的要求与依赖程度非常高,可以说线路板的加工高度是由定位系统决定的。多层线路板的层压技术是影响线路板最终产品质量的使用可靠性、稳定性的一门重要内容,该技术涉及的领域广泛,包括电子、机械、化学、物理、计算机、流体力学等等。层间错位是层压工序产生的主要缺陷之一,是严重影响产品质量的一种缺陷,点焊不良则是造成层间错位的一个重要原因,在实际生产过程中,因为这种原因导致产品废弃的事件也是屡屡发生。虽然线路板技术日新月异,但是很多工程技术人员在这方面始终进行着研究与改善,并且也取得了一定的成效。本文讲述的就是在这种背景条件下进行的一项技术创新活动。

锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究

市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题。文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生产实际中遇到的问题,运用以上原理和方法指导工艺应用和生产实践,取得了和原理分析同样预期的结果。