镁铝异种材料TIG焊接接头扩散行为分析

利用现代分析测试手段分别研究了TIG焊直接焊接镁铝和镀锡焊接镁铝的焊缝熔合区形貌,并对其进行了元素扩散行为的分析及比较。结果表明镁铝直接焊接时,镁与铝之间有明显的界面,镁元素向铝母材中进行大量扩散形成扩散层,而铝元素向镁母材中的扩散很少,扩散到铝母材中的镁元素与铝形成Mg17A l126和β-A lMg金属间化合物,造成扩散层很容易发生断裂。镁铝镀锡焊接,采用熔焊—钎焊连接方法,中间过渡金属锡与母材之间形成了一个成分、组织和性能均不相同的过渡区,该区对接头性能有着较大的影响。锡层对镁铝接头产生拘束强化作用,过渡层比镁铝直接焊接要狭窄,并且尚余一些没有扩散的锡层,阻止了镁元素向铝母材中扩散。锡过渡层对镁与铝的直接接触起到了一定的阻碍作用。

新型材料改性方法——常温超音速冷喷涂制备功能涂层

介绍一种新型材料表面改性技术———冷喷涂技术 ,即气体在常温下或在有限加热温度下 ,利用超音速气流将涂层粉末喷射到基板形成保护涂层。相对热喷涂技术而言 ,其不存在高温氧化、气化、晶化等影响涂层性能的效应出现 ,具有独到之处。结合工程实际简化建模 ,并完成气、固两相射流的流场计算结果。定量研究了冷喷涂试验中两相射流流动对涂层效果的影响程度。还对该试验装置进行了锌粉、陶瓷粉的膜制备试验 。

GaN基材料半导体激光器综述

叙述了激光器材料的发展 ,回顾了GaN薄膜制备的几个技术进展 ,总结了GaN基材料激光器 (LDs)的发展历程。

GaN基材料生长及其在光电器件领域的应用

Ga N具有禁带宽、热导率高、电子饱和漂移速度大和介电常数小等特点 ,在高亮度发光二极管、短波长激光二极管、高性能紫外探测器和高温、高频、大功率半导体器件等领域有着广泛的应用前景。本文介绍了 Ga N基半导体材料的制备方法 ,异质结构以及在光电子和微电子器件领域的应用 。

固体界面接触换热系数影响因素的实验研究

通过自制的接触换热系数测量设备对铝合金与5CrMnMo模具钢、不锈钢与不锈钢间的接触换热系数进行了实验研究,分析了接触换热系数随温度和压力的变化趋势,并且分析了改变接触过程后接触换热系数的变化。实验结果发现,接触换热系数与温度的关系并不是简单的正比关系,而是与载荷近似成正比关系;且在其它接触条件相同的情况下,如接触过程的升温过程和降温过程、加载过程和卸载过程等不同,接触换热系数的测量值也不同。

激光-TIG复合热源焊接参数对镁/钢异种材料焊接接头的影响

采用激光—TIG复合热源的焊接方法对镁和钢异种材料进行焊接,探讨了焊接工艺参数包括激光功率、激光离焦量、焊接速度以及TIG焊接电流对焊缝抗拉强度的影响。结果表明,在焊接过程中,随着激光功率的增大、焊接速度的减小,焊缝抗拉强度随之增大;随着激光离焦量的增加,焊缝抗拉强度呈现先增大后减小的特点;而TIG电流的变化对焊缝抗拉强度影响不大。试验证明,在合适的工艺参数下,能够得到成形良好、力学性能优良的镁/钢异种材料的焊接接头,并且在焊接过程中,激光对镁和钢的连接起主要作用。

高压水射流参数对材料表面强化性能的影响

高压水冲击强化是一种新的表面强化方法,通过改善零件的表面状态而提高疲劳寿命。本文通过淹没射流的方法,选用铝合金7075T651作为实验材料,研究了高压水射流工艺参数对冲击强化的影响规律,并测试了材料表面强化的效果。结果表明:试件经高压水冲击强化后,其拉伸疲劳极限比未强化和喷丸强化条件下分别提高了22%和6.6%。由于高压水强化比喷丸强化得到了更好的表面状态,强化后的表面轮廓连贯平滑、浅表层压应力高,因而能更大程度提高强化件的疲劳性能。

GaN基材料生长及其在光电器件领域的应用

GaN具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和漂移速度大和介电常数小等特点,在高亮度发光二极管、短波长激光二极管、高性能紫外探测器和高温、高频、大功率半导体器件等领域有着广泛的应用前景。介绍了GaN基半导体材料的制备方法,异质结构以及在光电子和微电子器件领域的应用,并讨论了今后的发展趋势。

GCr15钢动态组织演化的实验研究与数值模拟

通过在Gleeble-3800热力模拟实验机上进行单道次压缩试验,分析了GCr15钢的动态组织演化特点。实验结果表明,变形试样组织分布不均匀;在一定应变速率下,温度升高,动态再结晶晶粒增大,且应变速率越高,增长趋势越慢;在一定温度下,升高应变率会使动态再结晶晶粒变小,但这种趋势在较高的温度下才比较敏感。通过回归分析,得到了GCr15的动态组织演化模型,将其耦合到MSC.Marc软件子程序中计算,模拟了应变、动态再结晶份数及平均晶粒尺寸分布。模拟的晶粒尺寸和测量晶粒尺寸吻合较好。

高分子材料塑料的激光焊接工艺及性能

在激光焊接塑料理论的基础上,采用YAG激光器焊接聚丙烯(PP)塑料薄板,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。从焊缝的外部形貌可以看出激光焊接可以得到接近于母材色度的焊缝。对焊缝进行液氮脆断,断口喷银处理后,运用扫描电镜观测断口形貌,发现断口没有飞边和夹渣,焊接接头良好。对焊接试样进行了力学拉伸试验。结果表明,运用激光焊接聚丙烯板,接头的力学性能接近母材强度。证实了激光焊接是一种可行的、更佳的塑料焊接方法。

GCr15钢单道次压缩实验分析及三维模拟

用Gleeble-3800热力模拟试验机对GCr15钢进行了单道次压缩实验，实验温度从950～1150℃变化，实验应变速率从0．1～10s^-1变化。获得了实验钢种的应力-应变曲线、峰值应力模型、动态微观组织演变模型。借助MSC．Marc软件及其子程序代码，发展了一组三维有限元模型，研究了不同变形条件下的压缩过程，分析了试样的应变分布，并评估了变形参数对动态再结晶分数与晶粒大小的影响。所得晶粒尺寸模拟值与实验值吻合较好。

低温等离子体对生物材料表面改性固定生物分子的研究进展

概述了等离子体技术在固定生物分子领域的应用。介绍了低温等离子体技术,包括等离子体直接处理、聚合、刻蚀、以及对生物材料表面改性以固定生物分子的方法、原理、影响因素及其发展趋势。

常压辉光放电等离子体对化纤及其它聚合物材料的表面处理研究进展

常压辉光放电等离子体(APGDP)具有不需要在低气压下运行、可实现连续生产、能产生大面积均匀放电且面功率密度合适等优点,其在化纤及其它聚合物的表面改性上有很好的应用前景,是近期等离子体应用研究中的一个热点。主要综述了APGDP对化纤及其它聚合物的表面处理,并扼要地介绍了APGDP对化纤及其它聚合物的等离子体聚合和等离子体引发的聚合或表面接枝,以及有关化纤染色性的研究。

Si_3N_4陶瓷材料的高温氧化理论及其抗氧化研究现状

从热力学、动力学和整体控速过程探讨了氮化硅陶瓷材料高温氧化理论和氧化性质,阐述了表面改性技术对氮化硅抗氧化性能的影响,并对表面改性提高氮化硅抗氧化性能进行了展望。

GaN基材料及其在短波光电器件领域的应用

GaN具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和漂移速度大、临界击穿电压高和介电常数小等特点 ,在高亮度发光二极管、短波长激光二极管、高性能紫外探测器和高温、高频、大功率半导体器件等领域有着广泛的应用前景。本文介绍了GaN基半导体材料的各种特性、材料生长以及在光电器件领域的应用 。

Si_3N_4陶瓷材料的高温氧化理论及其抗氧化研究现状

从热力学、动力学和整体控速过程探讨了氮化硅陶瓷材料高温氧化理论和氧化性质，在空气中的热化过程，因为PO2>PsiO3是纯化氧化过程，氧化产物为SiO2和N2。氧扩散是控制氧化速度的主导因素。氧在Al2O3中的高温扩散系数为10^-15～10^-14量级，而在SiO2中扩散系数为10^8量级，因此人们探索各种方法在Si3N4陶瓷表面改性以提高其抗氧化性能，其中，制备金属氧化物的效果显著。在试验沉积Al2O3薄膜的基础上，讨论了Al2O3薄膜对氮化硅陶瓷抗氧化性能的作用，并且展望了精密氮化硅陶瓷表面形成具有良好结合力的金属氧化物一氧化硅混合结构表层的表面改性技术。

掺Er玻璃材料合成工艺及其物理特性

利用玻璃制备工艺合成了掺Er玻璃材料,并对材料的透射率、光损耗、吸收光谱、发射光谱等光学性质进行了测量和分析.实验结果显示:掺Er光波导材料的透射率随着掺Er原子质量分数的增大而降低;材料的光损耗随掺Er原子质量分数的增大而增大;Er3+的514.5nm吸收峰强度随着掺Er原子质量分数的增大而增大;当用980nm的激光激发材料时,随着掺Er原子质量分数的增加,材料在1.53μm处的光致发光(PL)强度先增强后减弱,在掺Er原子质量分数为0.5%时有一最大值。

强流脉冲电子束金属材料表面改性处理

对典型金属材料,包括共析钢T8、模具钢D2和金属间化合物Fe-40Al进行强流脉冲电子束表面改性试验,分析了处理层显微组织和性能变化规律,明确"脉冲加热"与"脉冲熔化"处理模式,探讨强流脉冲电子束金属材料表面改性的工艺方法.

稀土永磁材料绝缘特性研究

稀土永磁材料具有金属基的导电性,因高频交变场环境下磁体内出现涡流效应而降低磁性能,难以稳定正常工作,尤其是无法应用在高转速电机领域。本文对磁体内涡流的分布特征进行了分析,揭示了稀土永磁合金微晶结构分布对磁体绝缘特性的影响。并从宏观角度通过对磁粉的绝缘包覆以及复合粉粒夹杂截流的方案设计,找到制备具有优良电绝缘特性、高性能复合稀土永磁体的有效途径。

超声场中Al-1%Si合金水平连铸实验研究

研究了功率超声对水平连铸Al-1%(质量分数)Si合金凝固过程、合金组织和力学性能的影响,详细探讨了超声空化细化合金组织的机理。结果表明,在合金的凝固过程中施加功率超声可以提高形核率,使合金组织细化,从而提高其力学性能,并且随超声波功率的增加,铸坯的平均晶粒直径减小。