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CuCr触头材料导电特性的三维仿真
被引量:
6
1
作者
刘春
何俊佳
邹积岩
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2001年第1期18-20.2,共3页
从CuCr合金导电特性的唯象过程出发 ,建立了计算触头材料导电特性的三维单元网络模型。应用此模型分别计算了组份含量、孔隙等参数对材料电导率的影响 ,并与测量值进行了比较。结果表明了这种模型的有效性。
关键词
铜铬合金
触头材料
导电特性
三维仿真
单元网络模型
下载PDF
职称材料
题名
CuCr触头材料导电特性的三维仿真
被引量:
6
1
作者
刘春
何俊佳
邹积岩
机构
华中理
工大
学
电力工程
系
大连理工大学电力工程系
出处
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2001年第1期18-20.2,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目! (5 980 70 0 3)
文摘
从CuCr合金导电特性的唯象过程出发 ,建立了计算触头材料导电特性的三维单元网络模型。应用此模型分别计算了组份含量、孔隙等参数对材料电导率的影响 ,并与测量值进行了比较。结果表明了这种模型的有效性。
关键词
铜铬合金
触头材料
导电特性
三维仿真
单元网络模型
Keywords
constuite unit net model
contact materials
electrical conductivity
ICCG(Incomplete Cholesey Conjugate Gradie
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM503.5 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CuCr触头材料导电特性的三维仿真
刘春
何俊佳
邹积岩
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2001
6
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