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CuCr触头材料导电特性的三维仿真 被引量:6
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作者 刘春 何俊佳 邹积岩 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2001年第1期18-20.2,共3页
从CuCr合金导电特性的唯象过程出发 ,建立了计算触头材料导电特性的三维单元网络模型。应用此模型分别计算了组份含量、孔隙等参数对材料电导率的影响 ,并与测量值进行了比较。结果表明了这种模型的有效性。
关键词 铜铬合金 触头材料 导电特性 三维仿真 单元网络模型
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