MgTiO_3基微波介质陶瓷的掺杂改性及低温烧结技术

阐述了MgTiO3基微波介质陶瓷材料掺杂改性的基本原则,系统介绍了τf补偿剂和低温烧结助剂的选用规律,总结概括了制备MgTiO3基微波介质陶瓷材料常用的添加剂的种类及其对材料性能的影响;重点评述了近年来MgTiO3基微波介质陶瓷材料掺杂改性的研究进展,并对目前MgTiO3基微波介质陶瓷存在的问题和今后研究发展趋势进行了展望。

单层陶瓷电容器基片研磨工艺研究与应用

单层陶瓷电容器的基片决定了产品外观、结合力、容值及其一致性,研磨是为了保证基片表面状态均匀一致,去除坑洞、凸起、变形等缺陷,并保证基片厚度的一致性,该文对4种研磨工艺进行原理分析,并确认实际加工效果,掌握不同研磨工艺的优缺点及加工效果,从而更好地进行应用。