基片偏压对MCECR溅射硬碳膜特性的影响

采用封闭式电子回旋共振(MCECR)氩等离子体溅射碳靶的方法在硅片上沉积了高质量的硬碳膜,膜层厚度约40nm. 使用X射线光电子能谱仪(XPS)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)分析了碳膜结构,并用POD摩擦磨损仪测试了碳膜的摩擦磨损特性,用纳米压入仪测试了碳膜的纳米硬度.详细研究了基片偏压对碳膜的结构、摩擦磨损特性以及纳米硬度的影响,得到了最佳基片偏压.

采用MCECR等离子体溅射方法制备硬碳膜

采用封闭式电子回旋共振(M CECR)等离子体溅射的方法在硅(100)基片上沉积了高质量的硬碳纳米微晶薄膜,膜层厚度约40 nm,采用氩等离子体溅射碳靶。薄膜的键结构采用X射线光电子能谱仪(XPS)分析,纳米结构采用高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)分析。本文研究了基片偏压对薄膜的纳米结构、摩擦特性(摩擦系数及磨损率)以及薄膜的纳米硬度的影响。摩擦特性采用POD摩擦磨损仪测试,纳米硬度采用纳米压入仪测试。