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集成电路内部水汽含量的控制
被引量:
8
1
作者
王林
赵宇军
+1 位作者
黄先奎
邵卫平
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期121-123,共3页
简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成;指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的;论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化,从而影响集成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛...
简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成;指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的;论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化,从而影响集成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛保护封装、增加红外烘烤等控制集成电路内部水汽含量的措施。
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关键词
集成电路
水汽含量
封装
可靠性
纯氮气气氛保护封装
红外烘烤
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职称材料
军用双极型数字集成电路的可靠性保证
被引量:
2
2
作者
王林
赵宇军
邵卫平
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第6期29-31,共3页
论述了现阶段军用集成电路为提高可靠性所应注意的问题以及如何在实际生产中采取相应的措施来 进一步提高器件的可靠性。
关键词
集成电路
可靠性管理
可靠性保证
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职称材料
浅析集成电路金属化系统的工艺技术
被引量:
1
3
作者
谢怀亮
《甘肃科技》
2001年第4期15-15,共1页
关键词
集成电路
金属化系统
金属薄膜
工艺技术
铂
溅射沉积
钨
钛
铝
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职称材料
双极型半导体集成电路的可靠性设计
被引量:
1
4
作者
王林
《电子产品可靠性与环境试验》
1996年第5期32-37,60,共7页
半导体器件的可靠性在很大一部分程度是取决于产品的可靠性设计。在产品的开发研制过程中,必须合理地采用可靠性设计技术和工程方法才能有效地提高产品的可靠性,以保证产品的可靠性指标。只有在器件设计时就奠定可靠性基础.才能实现产...
半导体器件的可靠性在很大一部分程度是取决于产品的可靠性设计。在产品的开发研制过程中,必须合理地采用可靠性设计技术和工程方法才能有效地提高产品的可靠性,以保证产品的可靠性指标。只有在器件设计时就奠定可靠性基础.才能实现产品的高可靠。本文是本人参阅有关技术资料及自己多年的实际工作经验和生产中的具体问题、数据及结果整理而成,可供从事双极型电路设计的人员作参考。双极型半导体集成电路的可靠性设计分为以下几个方面:(1)可靠性目标;(2)设计标准化;(3)线路设计;(4)版图设计;(5)工艺设计;(6)结构设计;(7)可靠性试验及失效分析;(8)设计评审。
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关键词
半导体集成电路
双极型
可靠性
设计
下载PDF
职称材料
大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质
5
作者
孔令英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第1期43-45,共3页
论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃(PSG)的淀积条件、厚度以及实际应用中的若干问题。
关键词
低温汽相淀积
PSG
双层布线
大规模集成电路
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职称材料
航天用“七专”电路失效分析与产品可靠性
6
作者
魏艳梅
《甘肃科技》
2000年第6期22-5,共2页
关键词
七专
产品可靠性
失效分析
失效物理
航天
飞行
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职称材料
影响磁控溅射膜质量的工艺因素
被引量:
12
7
作者
孔令英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期21-23,共3页
用磁控溅射新工艺取代传统的蒸发工艺,制造多种金属膜,用于大规模集成电路生产,改善了器件的性能,提高了成品率和可靠性。对多种金属膜作了简要结构性能分析,提出了其注意事项。
关键词
磁控溅射工艺
多种金属膜
结构效能
IC
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职称材料
功率肖特基势垒整流二极管性能及工艺特点
被引量:
2
8
作者
刘康
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第5期58-60,共3页
功率肖特基势垒整流二极管具有许多优越的性能,在工艺制做中也有其一定的特殊性。本文就该类产品的主要技术性能及其工艺制做特点进行了概述。
关键词
功率
肖特基势垒
整流二极管
性能
工艺特点
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职称材料
JT54LS161四位同步二进制计数器的优化设计
9
作者
王林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第4期37-38,共2页
通过制定正确的设计规则、合理的排版布局,对JT54LS161进行优化设计,使得该产品的参数指标及可靠性得到明显地提高。
关键词
优化设计
版图
IC
可靠性
计数器
JT54LS161
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职称材料
论甘肃天水电子的发展思路
10
作者
王林
李建刚
+1 位作者
魏虎虎
赵宇军
《甘肃科技》
2002年第8期13-13,共1页
关键词
电子
天水市
外型
轻子
集成电路生产线
集成电路产业
IC产业
工业产业
电子电力器件
产品产业化
下载PDF
职称材料
ECL系列IC在通信控制系统中的噪声处理
11
作者
苗文生
《计算机与网络》
2004年第15期52-53,58,共3页
文章阐述了ECL电路的噪声容限,分析了系统中的直流噪声、交流噪声的来源,提出了相应的控制措施。
关键词
ECL
IC
交流噪声
噪声处理
电路
直流
通信控制系统
文章
下载PDF
职称材料
新型电力电子器件功率MOSFET-Schottky
12
作者
杜林德
《计算机与网络》
2004年第15期60-61,共2页
文章阐述了如何采用共封装技术把功率MOSFET和功率肖特基二极管集成,形成的新型电力电子器件 MOSFET-Schottky,为低电压工作环境从低功率便携系统向高功率系统延伸提供了最佳的功率密度。
关键词
功率MOSFET
电力电子器件
肖特基二极管
封装技术
高功率
低功率
低电压
功率密度
下载PDF
职称材料
搞好企业技术创新 促进企业科技工作
13
作者
刘康
《甘肃科技》
1998年第5期6-8,共3页
关键词
企业
技术创新
科技工作
新产品开发
下载PDF
职称材料
功率肖特基整流二极管及其工艺制做原理的探讨
14
作者
刘康
《甘肃科技》
1998年第5期29-31,共3页
关键词
功率肖特基
整流二极管
整流器
制做工艺
下载PDF
职称材料
功率肖特基势垒整流二极管科技成果及产业化发展
15
作者
赵宇军
《甘肃科技》
2004年第2期26-26,20,共2页
功率肖特基势垒整流二极管属新型电子元器件 ,具有高速和大电流低正向压降等特点 ,将科技成果转化为产业化大规模生产 。
关键词
功率
肖特基势垒
整流二极管
成果转化
下载PDF
职称材料
军用电子元器件贯彻国军标的实践与发展
16
作者
杜林德
《甘肃科技》
2004年第4期23-24,共2页
阐述了军用电子元器件贯彻国军标全过程工作概况 ;指出贯彻国军标是保证和提高军用电子元器件质量与可靠性的根本途径 ,介绍了贯彻国军标认证的控制情况。
关键词
电子元器件
军用标准
产品质量
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职称材料
题名
集成电路内部水汽含量的控制
被引量:
8
1
作者
王林
赵宇军
黄先奎
邵卫平
机构
天光集成电路厂
中国电子科技集团公司基础部
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期121-123,共3页
文摘
简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成;指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的;论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化,从而影响集成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛保护封装、增加红外烘烤等控制集成电路内部水汽含量的措施。
关键词
集成电路
水汽含量
封装
可靠性
纯氮气气氛保护封装
红外烘烤
Keywords
Integrated circuit
Package
Reliability
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
军用双极型数字集成电路的可靠性保证
被引量:
2
2
作者
王林
赵宇军
邵卫平
机构
天光集成电路厂
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第6期29-31,共3页
文摘
论述了现阶段军用集成电路为提高可靠性所应注意的问题以及如何在实际生产中采取相应的措施来 进一步提高器件的可靠性。
关键词
集成电路
可靠性管理
可靠性保证
Keywords
IC
reliability management
reliability assurance
分类号
TN431.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
浅析集成电路金属化系统的工艺技术
被引量:
1
3
作者
谢怀亮
机构
天光集成电路厂
出处
《甘肃科技》
2001年第4期15-15,共1页
关键词
集成电路
金属化系统
金属薄膜
工艺技术
铂
溅射沉积
钨
钛
铝
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
双极型半导体集成电路的可靠性设计
被引量:
1
4
作者
王林
机构
国营
天光集成电路厂
设计开发中心
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1996年第5期32-37,60,共7页
文摘
半导体器件的可靠性在很大一部分程度是取决于产品的可靠性设计。在产品的开发研制过程中,必须合理地采用可靠性设计技术和工程方法才能有效地提高产品的可靠性,以保证产品的可靠性指标。只有在器件设计时就奠定可靠性基础.才能实现产品的高可靠。本文是本人参阅有关技术资料及自己多年的实际工作经验和生产中的具体问题、数据及结果整理而成,可供从事双极型电路设计的人员作参考。双极型半导体集成电路的可靠性设计分为以下几个方面:(1)可靠性目标;(2)设计标准化;(3)线路设计;(4)版图设计;(5)工艺设计;(6)结构设计;(7)可靠性试验及失效分析;(8)设计评审。
关键词
半导体集成电路
双极型
可靠性
设计
分类号
TN431.06 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质
5
作者
孔令英
机构
国营
天光集成电路厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第1期43-45,共3页
文摘
论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃(PSG)的淀积条件、厚度以及实际应用中的若干问题。
关键词
低温汽相淀积
PSG
双层布线
大规模集成电路
Keywords
Low temperature chemical vapour deposition PSG Bilayered wiring Passivation protection
分类号
TN470.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
航天用“七专”电路失效分析与产品可靠性
6
作者
魏艳梅
机构
国营
天光集成电路厂
出处
《甘肃科技》
2000年第6期22-5,共2页
关键词
七专
产品可靠性
失效分析
失效物理
航天
飞行
分类号
V242.2 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
下载PDF
职称材料
题名
影响磁控溅射膜质量的工艺因素
被引量:
12
7
作者
孔令英
机构
国营
天光集成电路厂
新品研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期21-23,共3页
文摘
用磁控溅射新工艺取代传统的蒸发工艺,制造多种金属膜,用于大规模集成电路生产,改善了器件的性能,提高了成品率和可靠性。对多种金属膜作了简要结构性能分析,提出了其注意事项。
关键词
磁控溅射工艺
多种金属膜
结构效能
IC
分类号
TN405.92 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
功率肖特基势垒整流二极管性能及工艺特点
被引量:
2
8
作者
刘康
机构
国营
天光集成电路厂
科技处
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第5期58-60,共3页
文摘
功率肖特基势垒整流二极管具有许多优越的性能,在工艺制做中也有其一定的特殊性。本文就该类产品的主要技术性能及其工艺制做特点进行了概述。
关键词
功率
肖特基势垒
整流二极管
性能
工艺特点
分类号
TN386.3 [电子电信—物理电子学]
TN313.5 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
JT54LS161四位同步二进制计数器的优化设计
9
作者
王林
机构
国营
天光集成电路厂
设计开发中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第4期37-38,共2页
文摘
通过制定正确的设计规则、合理的排版布局,对JT54LS161进行优化设计,使得该产品的参数指标及可靠性得到明显地提高。
关键词
优化设计
版图
IC
可靠性
计数器
JT54LS161
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN332.12 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
论甘肃天水电子的发展思路
10
作者
王林
李建刚
魏虎虎
赵宇军
机构
甘肃省
天光集成电路厂
出处
《甘肃科技》
2002年第8期13-13,共1页
关键词
电子
天水市
外型
轻子
集成电路生产线
集成电路产业
IC产业
工业产业
电子电力器件
产品产业化
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
ECL系列IC在通信控制系统中的噪声处理
11
作者
苗文生
机构
甘肃
天光集成电路厂
出处
《计算机与网络》
2004年第15期52-53,58,共3页
文摘
文章阐述了ECL电路的噪声容限,分析了系统中的直流噪声、交流噪声的来源,提出了相应的控制措施。
关键词
ECL
IC
交流噪声
噪声处理
电路
直流
通信控制系统
文章
分类号
TP273.5 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
新型电力电子器件功率MOSFET-Schottky
12
作者
杜林德
机构
甘肃省
天光集成电路厂
出处
《计算机与网络》
2004年第15期60-61,共2页
文摘
文章阐述了如何采用共封装技术把功率MOSFET和功率肖特基二极管集成,形成的新型电力电子器件 MOSFET-Schottky,为低电压工作环境从低功率便携系统向高功率系统延伸提供了最佳的功率密度。
关键词
功率MOSFET
电力电子器件
肖特基二极管
封装技术
高功率
低功率
低电压
功率密度
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
搞好企业技术创新 促进企业科技工作
13
作者
刘康
机构
天光集成电路厂
出处
《甘肃科技》
1998年第5期6-8,共3页
关键词
企业
技术创新
科技工作
新产品开发
分类号
F273.1 [经济管理—企业管理]
F424.3 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
功率肖特基整流二极管及其工艺制做原理的探讨
14
作者
刘康
机构
甘肃
天光集成电路厂
科技处
出处
《甘肃科技》
1998年第5期29-31,共3页
关键词
功率肖特基
整流二极管
整流器
制做工艺
分类号
TN313.5 [电子电信—物理电子学]
TM923.61 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
功率肖特基势垒整流二极管科技成果及产业化发展
15
作者
赵宇军
机构
甘肃省
天光集成电路厂
出处
《甘肃科技》
2004年第2期26-26,20,共2页
文摘
功率肖特基势垒整流二极管属新型电子元器件 ,具有高速和大电流低正向压降等特点 ,将科技成果转化为产业化大规模生产 。
关键词
功率
肖特基势垒
整流二极管
成果转化
分类号
F322.2 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
军用电子元器件贯彻国军标的实践与发展
16
作者
杜林德
机构
甘肃省
天光集成电路厂
出处
《甘肃科技》
2004年第4期23-24,共2页
文摘
阐述了军用电子元器件贯彻国军标全过程工作概况 ;指出贯彻国军标是保证和提高军用电子元器件质量与可靠性的根本途径 ,介绍了贯彻国军标认证的控制情况。
关键词
电子元器件
军用标准
产品质量
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成电路内部水汽含量的控制
王林
赵宇军
黄先奎
邵卫平
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003
8
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职称材料
2
军用双极型数字集成电路的可靠性保证
王林
赵宇军
邵卫平
《电子产品可靠性与环境试验》
2002
2
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职称材料
3
浅析集成电路金属化系统的工艺技术
谢怀亮
《甘肃科技》
2001
1
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职称材料
4
双极型半导体集成电路的可靠性设计
王林
《电子产品可靠性与环境试验》
1996
1
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职称材料
5
大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质
孔令英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
0
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职称材料
6
航天用“七专”电路失效分析与产品可靠性
魏艳梅
《甘肃科技》
2000
0
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职称材料
7
影响磁控溅射膜质量的工艺因素
孔令英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997
12
下载PDF
职称材料
8
功率肖特基势垒整流二极管性能及工艺特点
刘康
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998
2
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职称材料
9
JT54LS161四位同步二进制计数器的优化设计
王林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997
0
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职称材料
10
论甘肃天水电子的发展思路
王林
李建刚
魏虎虎
赵宇军
《甘肃科技》
2002
0
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职称材料
11
ECL系列IC在通信控制系统中的噪声处理
苗文生
《计算机与网络》
2004
0
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职称材料
12
新型电力电子器件功率MOSFET-Schottky
杜林德
《计算机与网络》
2004
0
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职称材料
13
搞好企业技术创新 促进企业科技工作
刘康
《甘肃科技》
1998
0
下载PDF
职称材料
14
功率肖特基整流二极管及其工艺制做原理的探讨
刘康
《甘肃科技》
1998
0
下载PDF
职称材料
15
功率肖特基势垒整流二极管科技成果及产业化发展
赵宇军
《甘肃科技》
2004
0
下载PDF
职称材料
16
军用电子元器件贯彻国军标的实践与发展
杜林德
《甘肃科技》
2004
0
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职称材料
已选择
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