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中国IC封装产业调研报告(2004年度)
1
作者
中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组
吴晓纯
《中国集成电路》
2005年第12期56-57,31,共3页
关键词
IC封装
调研
产业
中国
销售收入
制造业
NEC
生产线
芯片
半导体
下载PDF
职称材料
题名
中国IC封装产业调研报告(2004年度)
1
作者
中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组
吴晓纯
机构
南通富士通
天水华通
华润安盛
华越芯装
铜陵三佳
出处
《中国集成电路》
2005年第12期56-57,31,共3页
关键词
IC封装
调研
产业
中国
销售收入
制造业
NEC
生产线
芯片
半导体
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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作者
出处
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1
中国IC封装产业调研报告(2004年度)
中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组
吴晓纯
《中国集成电路》
2005
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