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电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况 被引量:3
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作者 王宏智 杨金爽 +1 位作者 李剑 彭海波 《电镀与精饰》 CAS 2008年第4期11-14,共4页
综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。
关键词 电镀 Ni—P合金 Ni—Sn—P合金 耐蚀性
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