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电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况
被引量:
3
1
作者
王宏智
杨金爽
+1 位作者
李剑
彭海波
《电镀与精饰》
CAS
2008年第4期11-14,共4页
综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。
关键词
电镀
Ni—P合金
Ni—Sn—P合金
耐蚀性
下载PDF
职称材料
题名
电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况
被引量:
3
1
作者
王宏智
杨金爽
李剑
彭海波
机构
天津大学化工学院彬山表面技术研究室
出处
《电镀与精饰》
CAS
2008年第4期11-14,共4页
文摘
综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。
关键词
电镀
Ni—P合金
Ni—Sn—P合金
耐蚀性
Keywords
electroplating
Ni- P alloy
Ni- Sn- P alloy
corrosion resistance
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
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作者
出处
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1
电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况
王宏智
杨金爽
李剑
彭海波
《电镀与精饰》
CAS
2008
3
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