喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用

在当今先进的电子制造领域,喷墨打印阻焊技术作为一种具有创新性和发展潜力的PCB(印制电路板)制造工艺,为PCB行业带来了新的机遇和挑战。喷墨打印阻焊技术的核心原理是利用高精度的喷墨打印设备,通过喷头将阻焊油墨以微小液滴的形态准确地喷射到PCB表面的特定区域,形成阻焊层。这种技术具有流程短、成本低、环境友好等诸多显著优势,在PCB领域的应用前景广阔。本文通过市场调研、技术优势、工艺应用3个方面探讨了喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用,期望能对这项技术的发展提供一些有用的参考。

HDI产品埋孔处理工艺技术研究

文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。

一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。

任意层互连印制板工艺发展路线

印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求。文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据。

厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究

文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。

盲孔电镀问题分析与改善

在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。

模拟半加成工艺探究

伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。

电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究

在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。

客户端产品分层爆板原因及改善

在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。

聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究

文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化进行研究，对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化，保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性，改善槽孔孔壁分离现象，满足客户性能要求。

阶梯板制造工艺方法的研究

文章以两个典型含有"阶梯"结构的PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及阶梯位置压合流胶量控制、no flow PP铣加工等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。

奇数层盲孔顺次层压工艺研究

以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。

四端子微阻测试在PCB电性能测试中的应用研究

四端子微阻测试，又叫四线测试，是检测PCB网络是否有微连接的一种重要手段，特别是对阻值很小的导通孔的检验，非常有效，可准确检测出不良孔所在网络的高阻。本文从四线测试的基本原理入手，通过与普通二线测试进行对比，找出四线测试的优势，并以实际案例进行分析，探讨出四线测试在PCB电性能测试中的重要作用。

BGA密集孔耐热性能影响因素分析

文章以球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素进行分析,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能。

HDI产品埋孔塞孔工艺的探究

随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生。

封闭“无铜区”多层压合方法的研究

文章以一典型内层图形含有叠加、封闭"无铜区"的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版方式等对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于此类封闭"无铜区"结构的压合方法,为改善"无铜区"压合褶皱、白斑等问题提供指导。

外层非欠蚀短路原因分析及改善

随着AOI(自动光学检查机)技术的普及,外层图转产生的断、短路在AOI都可拦截,所以通断测试检出的断、短路基本为内层或导通孔的缺陷,但近期通断测试找点时,连续突发批量外层短路,且过程无异常.文章从人、机、物、法、环入手,找出外层短路的突发原因,并实施改善.

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。

HDI对准度研究

本文对于HDI产品各生产流程的偏差控制能力进行分析,从而找出导致HDI板对准度偏差的主要生产流程。针对于此选定适合的对位系统,并通过小批量试板,对此类流程加以改进,提升对准度能力。