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从财务总监的角度探讨半导体公司的财务规划与管理
1
作者
褚天麟
《经济技术协作信息》
2023年第10期0136-0138,共3页
半导体公司的财务总监在财务规划与管理、风险管理和战略规划中扮演着重要角色。他们需要合理规划研发投入和设备投资,管理营收预测和现金流,以应对行业的挑战。同时,财务总监需要评估和管理投资风险、财务风险和供应链风险,并参与资本...
半导体公司的财务总监在财务规划与管理、风险管理和战略规划中扮演着重要角色。他们需要合理规划研发投入和设备投资,管理营收预测和现金流,以应对行业的挑战。同时,财务总监需要评估和管理投资风险、财务风险和供应链风险,并参与资本结构决策、并购与合作策略,以及创新与技术升级的投资决策。他们的工作有助于确保公司的财务稳定性和可持续发展,推动半导体行业的增长。
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关键词
半导体公司
财务总监
财务规划
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职称材料
基于优化布拉格结构的固态装配型谐振器
2
作者
张世峰
轩伟鹏
+2 位作者
石林豪
董树荣
浦世亮
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期449-455,共7页
体声波谐振器的有效耦合系数和品质因数决定了体声波滤波器的整体性能。有效耦合系数依赖于叠层结构和压电材料。而品质因数高度依赖于损耗机制,主要为电学损耗和声学损耗。对于固态装配型谐振器(SMR),声学损耗主要为透过衬底的能量泄...
体声波谐振器的有效耦合系数和品质因数决定了体声波滤波器的整体性能。有效耦合系数依赖于叠层结构和压电材料。而品质因数高度依赖于损耗机制,主要为电学损耗和声学损耗。对于固态装配型谐振器(SMR),声学损耗主要为透过衬底的能量泄漏。为提高SMR的品质因数,改进了布拉格堆叠结构,使纵波和剪切波同时被约束在压电堆叠结构中,以减少声能对衬底的泄漏。同时,为抑制谐振腔的杂散模式,优化了布拉格结构顶层薄膜厚度,器件色散特性由Ⅱ型变为Ⅰ型。通过仿真和实验表明:基于优化布拉格结构的SMR性能得到了明显改善。
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关键词
体声波
固体装配型谐振器
布拉格
剪切波
高品质因数
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职称材料
基础三维无源元件的单片高集成度自卷曲技术
3
作者
黄文
桑磊
+4 位作者
黄高山
顾昌展
张勇
沈瞿欢
毕秀文
《中国基础科学》
2024年第4期17-24,共8页
在射频前端芯片中,无源元件占据大量面积,这成为芯片小型化的瓶颈。为了应对这一挑战,介绍一种基于传统平面半导体工艺的单片自卷曲技术。该技术利用薄膜应力实现了基础无源元件对三维空间的充分利用,从而显著减少了基础无源元件在芯片...
在射频前端芯片中,无源元件占据大量面积,这成为芯片小型化的瓶颈。为了应对这一挑战,介绍一种基于传统平面半导体工艺的单片自卷曲技术。该技术利用薄膜应力实现了基础无源元件对三维空间的充分利用,从而显著减少了基础无源元件在芯片中所占的面积,相比传统的二维平面器件更具优势。通过全面介绍这一技术的原理、表征以及集成应用等,展示了其在推动射频前端芯片向高集成度和小型化方向发展的潜力。
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关键词
自卷曲技术
射频前端芯片
基础三维无源元件
高集成度和小型化
原文传递
题名
从财务总监的角度探讨半导体公司的财务规划与管理
1
作者
褚天麟
机构
天通瑞宏科技有限公司
出处
《经济技术协作信息》
2023年第10期0136-0138,共3页
文摘
半导体公司的财务总监在财务规划与管理、风险管理和战略规划中扮演着重要角色。他们需要合理规划研发投入和设备投资,管理营收预测和现金流,以应对行业的挑战。同时,财务总监需要评估和管理投资风险、财务风险和供应链风险,并参与资本结构决策、并购与合作策略,以及创新与技术升级的投资决策。他们的工作有助于确保公司的财务稳定性和可持续发展,推动半导体行业的增长。
关键词
半导体公司
财务总监
财务规划
分类号
F [经济管理]
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职称材料
题名
基于优化布拉格结构的固态装配型谐振器
2
作者
张世峰
轩伟鹏
石林豪
董树荣
浦世亮
机构
杭州海康威视数字技术股份
有限公司
浙江大学信息与电子工程学院
杭州电子
科技
大学电子信息学院
天通瑞宏科技有限公司
出处
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期449-455,共7页
文摘
体声波谐振器的有效耦合系数和品质因数决定了体声波滤波器的整体性能。有效耦合系数依赖于叠层结构和压电材料。而品质因数高度依赖于损耗机制,主要为电学损耗和声学损耗。对于固态装配型谐振器(SMR),声学损耗主要为透过衬底的能量泄漏。为提高SMR的品质因数,改进了布拉格堆叠结构,使纵波和剪切波同时被约束在压电堆叠结构中,以减少声能对衬底的泄漏。同时,为抑制谐振腔的杂散模式,优化了布拉格结构顶层薄膜厚度,器件色散特性由Ⅱ型变为Ⅰ型。通过仿真和实验表明:基于优化布拉格结构的SMR性能得到了明显改善。
关键词
体声波
固体装配型谐振器
布拉格
剪切波
高品质因数
Keywords
bulk acoustic wave
solidly mounted resonator
Bragg
shear wave
high quality factor
分类号
V221.3 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
TB553 [理学—声学]
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职称材料
题名
基础三维无源元件的单片高集成度自卷曲技术
3
作者
黄文
桑磊
黄高山
顾昌展
张勇
沈瞿欢
毕秀文
机构
合肥工业大学微电子学院
出处
《中国基础科学》
2024年第4期17-24,共8页
基金
国家重点研发计划项目(2021YFA0715300)。
文摘
在射频前端芯片中,无源元件占据大量面积,这成为芯片小型化的瓶颈。为了应对这一挑战,介绍一种基于传统平面半导体工艺的单片自卷曲技术。该技术利用薄膜应力实现了基础无源元件对三维空间的充分利用,从而显著减少了基础无源元件在芯片中所占的面积,相比传统的二维平面器件更具优势。通过全面介绍这一技术的原理、表征以及集成应用等,展示了其在推动射频前端芯片向高集成度和小型化方向发展的潜力。
关键词
自卷曲技术
射频前端芯片
基础三维无源元件
高集成度和小型化
Keywords
self-rolled up membrane nanotechnology
radio frequency front-end chips
basic passive components
high integration and miniaturization
分类号
TM501 [电气工程—电器]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
从财务总监的角度探讨半导体公司的财务规划与管理
褚天麟
《经济技术协作信息》
2023
0
下载PDF
职称材料
2
基于优化布拉格结构的固态装配型谐振器
张世峰
轩伟鹏
石林豪
董树荣
浦世亮
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
3
基础三维无源元件的单片高集成度自卷曲技术
黄文
桑磊
黄高山
顾昌展
张勇
沈瞿欢
毕秀文
《中国基础科学》
2024
原文传递
已选择
0
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