激光等离子体效应对硅表面损伤特征的影响

硅材料作为光电探测器的基础材料,研究其在强激光辐照下的损伤问题在激光探测、国防领域很有意义。对高强度纳秒激光作用下硅表面的损伤形貌特征进行了研究,结果表明:激光等离子体的热效应及冲击波效应,使激光作用区域内的物质迅速向外飞溅,形成点坑,并在点坑周围形成辐射状冷却物;散射光与入射激光干涉产生形成周期性分布的热应力使得硅材料表面张力发生变化,冷却后会在坑底表面产生周期性结构;从激光等离子体的光谱中可以发现N,O和Si的特征光谱,在重复激光脉冲作用下会在硅表面上覆盖一层导致色变的SiOx和SiNx复合薄膜,是激光等离子体的喷射产物。

KTP晶体的激光烧蚀特性及Raman光谱研究

高阈值的KTP晶体的研发,对高能激光领域至关重要。采用高重复频率的紫外激光对KTP进行烧蚀,并对烧蚀前后的Raman光谱进行分析,研究发现:激光等离子体效应是造成晶体破坏的主要原因,其逆韧致吸收效应会大大增加激光脉冲能量的沉积,电离效应使得晶体发生充分的离解,高压冲击波效应则把熔化、气化以及电离混合物外排的同时,使得材料发生断裂。烧蚀前后的Raman光谱的特征峰分布基本相同,说明烧蚀作用没有改变KTP材料的整体结构。但是,特征峰的对比值(RIR)都发生了改变,且有所展宽,说明烧蚀后结晶度降低。其中TiO6和PO4等主要氧多面体的特征峰向低波数漂移,说明材料的键合力消弱,更易发生离解。

大口径1064nm窄带滤光片的研制

采用现代光通信DWDM镀膜技术,选用Ta2O5/S iO2氧化物硬质薄膜材料,研制成功大口径、高性能1064nm窄带滤光片。给出了从膜系设计到试生产及膜层的性能方面的一些实验结果,表明产品的各项性能指标达到或超过了客户的要求,现已定型批量生产。

光通信滤光片外观特性及缺陷的视觉检测

针对目前光通信滤光片外观检测及筛选仍依赖人工的情况,提出利用机器视觉与软件分析方法,通过光通信滤光片与系统内标准滤光片模板外观特性进行比对,实现光通信光学薄膜元器件外观缺陷的高效、准确检测,并在检测线上根据设定类别进行自动分类及产品自动装盒,实现自动检测分类,提高生产效率。

光学薄膜元器件外观特性机器视觉检测系统

本系统利用工业级摄像头及开发包的机器视觉功能与计算软件编程控制技术相结合,通过与输入控制系统中的标准膜片模板外观品质进行对比,实现高速高效、准确识别检测光学薄膜器件中滤光片的外观缺陷。可在生产线上根据外观品质标准模板中设定的类别进行自动分类装盒。