银粉及电子浆料产品的现状及趋势

阐述了国内外银粉、电子浆料产品的技术现状和发展趋势。国内的相关产品存在技术落后、产品规模小,研发力量投入不足、技术力量薄弱。国外产品科技含量较高,产品大多达到规模化生产、产品逐渐向高性能、低成本方向发展。不断增长的市场需求及国外公司建厂于中国,对尚在发展中的银粉、电子浆料企业带来前所未有的机遇和挑战。

低温固化银系导电油墨导电性能的影响因素

为了提高低温固化银系导电油墨的导电性,对导电机理进行了研究。通过实验研究了聚合物分子结构,银粉的含量、形貌、粒径,溶剂种类对导电性能的影响。得出:氯化聚乙酸乙烯为主体树脂,以片状与球状混合银粉(质量比为9:1)为导电填料,并以酮和酯组成混合溶剂,调制的导电油墨导电性最好,其Rs达9 mΩ/□。

固体钽电解电容器用导电浆中银粉的选择

通过对研制实践的总结,阐述了用于固体钽电解电容器导电浆中银粉对浆料性能的影响,对试验数据进行了分析和讨论。确定了用于导电浆中的最佳银粉性能指标。根据使用要求进行最佳的银粉颗粒搭配,使导电浆的各项性能指标达到最优化,满足钽电解电容器的使用要求。

电容器级中压高比容钽粉的特性

介绍了中压高比容钽粉的应用及发展趋势。叙述了35V 18000-20000μFV／g电容器级中压高比容钽粉的物理及电性能，并与国外同等水平的产品进行了简单的对比分析。