银粉球磨过程中的晶粒变化研究

使用类球形银粉作为前驱体球磨得到片状银粉,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等方法研究片状银粉机械球磨过程银粉发生的物理变化包括晶体择优取向、衍射峰角度位移和宽化、形貌及粒度分布。结果表明,银粉球磨过程中(220)晶面出现择优取向,衍射峰发生高角度位移且应晶粒尺寸随着球磨时间延长显著减小。

在铍铜板带生产系统中实现成材率BI报表

详细描述开发铍铜生产管理系统中实现成材率BI报表过程中所需要的开发背景、开发条件、实现过程,进而阐述铍铜板带生产管理过程中的计算机应用情况。

计算机技术在铍铜板带生产中的应用

介绍了企业在生产过程中建立的计算机网络,将生产过程按生产工艺要求,通过计算机程序对生产过程进行管理和控制,代替了手工管理生产数据、设备控制等复杂问题,使企业的生产效率和管理水平得到提高。

在铍铜板带生产系统中实现多分卷数据的提取

详细描述了开发铍铜板带生产管理系统中在连续多次分卷时的第二次及第N次的数据录入时重复部分数据的提取所需要的开发背景、开发软件所需要的条件、实现过程。

在铍铜板带生产系统中用单窗体实现多窗体功能

详细描述了开发铍铜板带生产管理系统中在一个窗体设计中实现多个窗体设计所要实现的功能,以及应用软件开发所需要的环境要求、开发软件所需要的各种必备条件、实现过程等。

高振实密度片状银粉制备过程分析

针对高振实密度、大粒径片状银粉在球磨过程中出现的团聚、振实密度低问题,通过对球磨前后银粉的微观形貌和物性数据进行分析,研究了原料球形银粉的分散性对银粉球磨后的影响。结果表明,原粉分散性对球磨后片状银粉质量影响较大,当球磨银粉原料粒度分布(D_(100)-D_(10))/D_(50)的数值越接近于1.0,比表面积接近0.22 m^(2)/g,振实密度大于4.5 g/cm^(3),经过球磨所得到的片状银粉相应具有较高的振实密度和分散性,在客户应用端使用良好。这一经验能在生产高振实密度、大粒径片状银粉时快捷地筛选出适合的球磨原粉。

铍青铜带材连续退火工艺探究

为解决铍铜带材在连续退火时易出现的变形大、易刮边、力学性能不稳定等问题,以0.3 mm国产QBe2铍青铜带材为研究对象,采用最先进的立式连续退火炉进行600~760℃连续退火试验,对不同工艺条件下带材的显微组织力学性能进行分析。结果表明,合理的热处理可以使铍青铜合金这一典型的时效析出强化合金,在高强度、高硬度、高导电性、高弹性等本就优异的综合性能基础上实现跨越式提升。QBe2铍铜带材在600~760℃退火工艺下,会在很短时间内变软。随着热处理温度的增加,QBe2铍铜合金的抗拉强度、屈服强度等出现了明显下降;而伸长率的变化情况则与之相反,热处理温度越高,伸长率越大。当退火温度为700℃时,合金获得较好的塑性;当退火温度≥700℃,带材时效后硬度、抗拉强度明显增加,且延伸率骤减;在760℃退火后QBe2铍铜合金具有与过饱和固溶体同等的强塑性,易于冷轧加工,且为后续成品固溶、时效处理提供良好的性能基础。

柔性线路导电银浆应用稳定性的研究

本文主要对比了几种不同分散剂的片状银粉、不同抗氧剂及银粉预处理工艺、有机膨润土添加量对聚氨酯-丙烯酸体系柔性线路导电银浆的抗氧化性及高温高湿条件下电阻稳定性的影响。通过实验对比,优选油酸为分散剂的片状银粉,以硅烷KH560为抗氧剂,采用溶剂分散涂覆的方式进行预处理,可有效改善银浆的抗氧化性及高温高湿稳定性。

QBe2铍青铜合金固溶工艺与组织性能研究

为了研究固溶保温时间对QBe2铍青铜合金组织性能的影响规律,对QBe2铍青铜合金进行790℃固溶处理,保温时间为30~120 min,并在流动清水中快速冷却以使富铍相充分固溶于基体中,获得可以产生沉淀强化的过饱和固溶体,分析了不同固溶保温时间对合金力学性能、电性能及微观组织的影响。结果表明,当固溶保温时间为60 min时,第二相能完全溶解到基体中;当固溶保温时间为90 min时,合金的力学性能完全满足固溶态产品的要求;当固溶保温时间达到120 min时,合金的塑性最好。经不同保温时间固溶后的材料,其屈服强度与平均晶粒尺寸符合Hall-Petch关系。

溶剂对银浆性能的影响

测试6种溶剂在常温、135℃/10′、140℃/5′、150℃/3′条件下的挥发质量,筛选出DBE,DCAC,DEA作为制备快干银浆的溶剂,并对比分析放置过程中银浆的黏度变化,制备银线的电阻、硬度和挠折性.结果表明,经135℃/7′,150℃/20′处理后烘干,DEA溶剂制备的银线电阻变化最小,硬度最稳定,耐挠折性最高,且银线的边缘平滑,说明DEA制备快干银浆比DBE,DCAC更有优势.

H85黄铜带材表面点状起皮原因分析及对策

利用SEM、EDS等对H85黄铜带材表面出现起皮的原因进行分析,结果表明:因熔铸过程中炉衬中的Al元素进入熔体,与O等形成不同于基体的异物,造成基体的晶格畸变,在弹性应力场与运动位错的交互作用下,导致物料发生开裂、脱落,形成点状起皮等宏观缺陷.

搅拌球磨磨制片状银粉工艺研究?

通过搅拌球磨的方式在不同球磨助剂及球磨时间下,利用不同比表面积的前驱体磨制了片状银粉。采用激光粒度分布仪、扫描电子显微镜、比表面测试仪及松装、振实密度测试仪等设备研究了片状银粉的物理性能及导电性。结果表明:在球磨介质、料球比确定的前提下,使用比表面积为0.50 m2/g左右、分散性良好的类球形银粉为前驱体,以硬脂酸为球磨助剂,控制球磨时间为12 h,可制备得到方阻值不高于15?/的片状银粉,该银粉适用于导电银浆。

某发动机用Cu-Ni-Si生产工艺的确定

利用公司化学成分合格的材料,对所需要的大电流连接器用Cu-Ni-Si合金进行工艺研发,通过查阅文献和现有工艺结合的方式,初步选择50%和65%两个不同的冷轧加工率、时效工艺选择460、480、500℃三个温度。通过正交实验,对得出的所有结果进行汇总,对材料显微组织、力学性能及电性能的变化规律进行分析,结合不同加工工艺下的力学性能和电性能的检测结果,同时考虑公司设备能力、生产效率等各种因素,最终确定了某发动机大电流连接器用Cu-Ni-Si合金较优工艺为:冷加工率为50%、时效工艺为500℃×3 h,综合性能达到HV(0.3 kg)为195~521、抗拉强度:630~710 MPa、屈服强度在470~600 MPa、延伸率大于13.5%、导电率大于45%IACS,完全满足某发动机大电流连接器用Cu-Ni-Si合金带材的使用要求。

包覆-热分解碳酸银前驱体制备球形银粉的研究

以碳酸铵为沉淀剂、硝酸银溶液为原料,利用化学沉淀法制备得到碳酸银前驱体,通过并流沉淀法包覆改性碳酸银前驱体,并经热分解得到单分散的球形银粉。通过X射线衍射分析(X-raydiffraction,XRD)、粒度分布统计(particlesize distribution,PSD)、振实密度测量和扫描电子显微检查(scanning electron microscopy,SEM)等表征手段研究了热分解银粉的结晶度、纯度、分散性、填充性及微观形貌;讨论了硝酸银溶液浓度和甲醇添加对碳酸银前驱体颗粒分散性和粒径的影响,并分析了碳酸镁与碳酸银包覆比例(摩尔比)对银粉分散性的影响。结果显示,使用包覆-热分解方法可以制备得到单分散的球形银粉,该方法具有设备简单、投资少、产品分散性好且粒度分布集中的优点;当硝酸银溶液浓度为0.2～0.5 mol/L时,可以得到粒径为0.5～2.5?m的球形银粉;碳酸银分散性可通过添加甲醇进行调整,甲醇含量(甲醇在硝酸银溶液中的体积分数)应控制在5%～10%;当硝酸银溶液浓度为0.5 mol/L、甲醇体积分数为5%时,碳酸镁与碳酸银摩尔比2:1制备得到的球形银粉分散性最佳。

分散剂对磨制片状银粉性能的影响?

以热分解碳酸银得到的类球形银粉作为前驱体,使用硬脂酸、油酸、蓖麻油酸及正辛酸作为分散剂,采用机械球磨法制备片状银粉。通过扫描电镜(scanning electron microscope,SEM)、粒度分布统计(particle size distribution,PSD)、松装密度仪、振实密度仪、四探针仪等手段测试了片状银粉的显微形貌、粒度分布、松装密度、振实密度及导电性。结果表明,分散剂分子中碳链的长度影响片状银粉物理性能,使用油酸作为分散剂可以得到粒径分布窄、松装密度为1.0 g·cm^(-3)、振实密度为1.7 g·cm^(-3)的片状银粉,调制含质量分数50%Ag的低温固化银浆,其方阻小于10 mΩ·□^(-1)。

银粉对压敏电阻浆料性能的影响

采用不同还原条件制备了两种微晶银粉,测试了银粉的烧损、颗粒尺寸、比表面积、松装密度和振实密度,结果表明两种银粉的物理性能相近,用其分别制备了压敏电阻浆料,并测试分析了浆料触变指数、浆料层印刷质量及烧结后形貌、电阻、附着力以及银粉的晶粒尺寸。结果表明:银粉的振实密度对浆料粘度影响较大,振实密度高则浆料粘度低,反之则高;银粉的粒度分布影响浆料触变指数,粉末颗粒小且不均匀时,则浆料触变指数高,反之则低;银粉的结晶度和晶粒尺寸对浆料的烧结性能有较大的影响,在相近的粒度分布范围内,高结晶度、大晶粒尺寸的银粉制备的浆料烧结后形成的晶界比较好,浆料层更致密,电阻更低,附着力好。

微米级银粉微观结构分析

通过使用XRD方法对热分解方法和碱体系还原得到的微米级银粉微观结构分析,结果表明微米级银粉都是纳米级的银晶体颗粒组成,且为面心立方结构;银粉晶粒表现为各向异性;制粉条件会影响银粉晶粒尺寸,升高热分解温度促使晶粒变小,机械整形和磨制促使晶粒变小;制备的银粉存在晶格畸变,均表现为晶格膨胀;制粉条件会影响晶面的布拉格衍射强度,且对不同晶面的影响程度存在差异。

单分散微米级球形银粉的性能分析

为了分析液相还原法制备的不同粒径的单分散球形银粉的性能,以硝酸银为原料、抗坏血酸为还原剂制备出不同粒径范围的单分散微米级球形银粉,并进行性能分析。结果表明,液相还原单分散微米球形银粉的体电阻率随银粉颗粒平均粒径的增加而降低;振实密度随银粉颗粒平均粒径的增加而增加;银粉的晶粒尺寸随银粉颗粒的增大先减小再增大;烧结活性与银粉颗粒的平均粒径、晶粒尺寸有关,平均粒径在1.5μm附近的银粉烧结活性最好。

甲醛还原碳酸银制备单分散超细银粉的研究

以PVP K30为分散剂,碳酸钠和乙酸混合溶液为pH调节剂在水溶液中使用甲醛还原硝酸银制备得到单分散银粉。研究PVP K30添加量、初始反应温度对银粉形貌和物性的影响。研究发现,当PVP K30添加量小于3%时得到的银粉团聚严重,形貌不规则;当PVP K30添加量在4%时,银粉由微晶银粉变为类球形银粉;添加PVP K30在5%~6%时,所得银粉均匀性变差。最优条件为初始反应温度30℃,添加硝酸银质量4%~5%的PVP K30时所得的银粉比表面为0.36 m2/g,振实密度为4.5 g/cm3,其物性可以满足烧结银浆用类球形银粉要求。

冷轧工艺对C17410铍钴铜合金组织性能的影响

研究了C17410铍钴铜合金热轧带坯在冷轧过程中不同冷轧加工率对合金显微组织和力学性能的影响,并分析合金冷加工变形机理。结果表明,热轧带坯经过20%冷轧,合金晶内产生了大量弥散分布的位错、位错胞和位错带,加工硬化作用显著,使合金的强度、硬度明显增大而伸长率急剧下降;当加工率为40%时,位错胞数量增多,且孪晶和位错、位错胞相互作用,使硬度和抗拉强度持续增大,伸长率明显下降;当加工率增大到60%时,合金中形成了较多的纤维带;当加工率大于80%时,位错密度增大并形成较多相互交叉的切变带,使晶粒明显细化。经过冷轧加工,材料的抗拉强度和硬度分别由热轧态的347 MPa和121HV升高至冷轧加工率95%时的631 MPa和211HV,伸长率则由36.1%降低至7.4%。