银粉对压敏电阻浆料性能的影响

采用不同还原条件制备了两种微晶银粉,测试了银粉的烧损、颗粒尺寸、比表面积、松装密度和振实密度,结果表明两种银粉的物理性能相近,用其分别制备了压敏电阻浆料,并测试分析了浆料触变指数、浆料层印刷质量及烧结后形貌、电阻、附着力以及银粉的晶粒尺寸。结果表明:银粉的振实密度对浆料粘度影响较大,振实密度高则浆料粘度低,反之则高;银粉的粒度分布影响浆料触变指数,粉末颗粒小且不均匀时,则浆料触变指数高,反之则低;银粉的结晶度和晶粒尺寸对浆料的烧结性能有较大的影响,在相近的粒度分布范围内,高结晶度、大晶粒尺寸的银粉制备的浆料烧结后形成的晶界比较好,浆料层更致密,电阻更低,附着力好。

微米级银粉微观结构分析

通过使用XRD方法对热分解方法和碱体系还原得到的微米级银粉微观结构分析,结果表明微米级银粉都是纳米级的银晶体颗粒组成,且为面心立方结构;银粉晶粒表现为各向异性;制粉条件会影响银粉晶粒尺寸,升高热分解温度促使晶粒变小,机械整形和磨制促使晶粒变小;制备的银粉存在晶格畸变,均表现为晶格膨胀;制粉条件会影响晶面的布拉格衍射强度,且对不同晶面的影响程度存在差异。

不同饱和聚酯树脂对导电油墨性能的影响

采用饱和聚酯树脂作为导电油墨的有机相,研究了饱和树脂对该导电油墨性能的影响,通过光学显微镜、SEM观察了印刷膜层形貌图案,利用流变仪,分析了导电油墨的流平性能,利用四探针测试仪,厚度计及百格法研究了导电油墨的导电性及附着力性能。结果表明,饱和聚酯树脂作为有机相制备的导电油墨具有良好的印刷平整性和致密性,玻璃化温度高的饱和聚酯调制的导电油墨硬度高、电阻低、附着力弱,玻璃化温度低的饱和聚酯调制的导电油墨硬度低、电阻高、附着力强,调整导电油墨配方中不同玻璃化转移温度的树脂的比例,可提高导电油墨的综合性能。玻璃转化温度高的树脂用量:玻璃转化温度低的树脂用量=4:1时,导电油墨综合性能最好;在该配方中添加有机膨润土会使导电油墨室温储存后性能下降。