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基于CMOS探测器的环焊缝检测系统设计 被引量:2
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作者 马文进 《无损检测》 2013年第1期69-70,73,共3页
针对常规X射线照相检测技术检测环焊缝时工作效率低的问题,结合数字成像技术的发展,利用空间分辨率较高的CMOS成像面板,拆除成像板中的扫描驱动机构,重新设计检测系统,对环焊缝进行数字化扫描检测,从而快速、高质量地完成环焊缝的射线... 针对常规X射线照相检测技术检测环焊缝时工作效率低的问题,结合数字成像技术的发展,利用空间分辨率较高的CMOS成像面板,拆除成像板中的扫描驱动机构,重新设计检测系统,对环焊缝进行数字化扫描检测,从而快速、高质量地完成环焊缝的射线检测工作。 展开更多
关键词 环焊缝 扫描检测 CMOS探测器
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超声波高温检测在铸钢件上的应用
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作者 马文进 拓凌玺 +2 位作者 高阳 征立刚 项鹏 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1035-1037,共3页
铸钢件在缺陷焊补过程中需预热、焊后冷却、超声波检测等工序,当超声波检测发现缺陷后仍需重复预热、冷却工序,这造成了焊接周期较长的问题。为减少铸钢件的焊接周期,研究和分析超声波高温检测中的声学特性,确定并验证了适用于铸件超声... 铸钢件在缺陷焊补过程中需预热、焊后冷却、超声波检测等工序,当超声波检测发现缺陷后仍需重复预热、冷却工序,这造成了焊接周期较长的问题。为减少铸钢件的焊接周期,研究和分析超声波高温检测中的声学特性,确定并验证了适用于铸件超声波高温检测的温度、检测灵敏度、缺陷定位差异等参数。 展开更多
关键词 超声波 高温检测 检测灵敏度
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