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线锯切割技术的应用与发展 被引量:25
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作者 张波 刘文涛 +1 位作者 胡晓冬 李伟 《超硬材料工程》 CAS 2008年第1期45-48,共4页
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的... 随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势。 展开更多
关键词 线锯 超硬材料 游离磨料 固着磨料 切损
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