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线锯切割技术的应用与发展
被引量:
25
1
作者
张波
刘文涛
+1 位作者
胡晓冬
李伟
《超硬材料工程》
CAS
2008年第1期45-48,共4页
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的...
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势。
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关键词
线锯
超硬材料
游离磨料
固着磨料
切损
下载PDF
职称材料
题名
线锯切割技术的应用与发展
被引量:
25
1
作者
张波
刘文涛
胡晓冬
李伟
机构
浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室
宁波立立电子有限公司
出处
《超硬材料工程》
CAS
2008年第1期45-48,共4页
基金
国家自然科学基金(50775207)
浙江工业大学机械电子重中之重学科开放基金
文摘
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势。
关键词
线锯
超硬材料
游离磨料
固着磨料
切损
Keywords
wire saw
superhard material
free-abrasive
fixed-abrasive
cutting wastage
分类号
TG48 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
线锯切割技术的应用与发展
张波
刘文涛
胡晓冬
李伟
《超硬材料工程》
CAS
2008
25
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