高速冷冲压模具结构优化设计

模具是制造业当中使用最为广泛、应用面积最大的一种工具类产品,在现代化制造中占有重要地位。阐述高速冷冲压模具一些结构缺陷产生的原因,并从结构设计的角度对其进行优化分析。

集成电路模具演变进程

介绍了集成电路模具从单缸注胶头模具发展到双缸注胶头模具、多缸注胶头模具,以及其它封装方式等;通过单注缸胶头模具与双缸注胶头模具、多缸注胶头模具进行比较,可以明确集成电路模具演变必然进程,体现出现代集成电路模具市场确实是按模具的先进性进行分配市场份额,从而推动集成电路模具发展历程。

SOT系列MGP模具研发浅谈

半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展。

HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善

介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。

伺服控制油压技术应用于半导体塑封压机

早期半导体塑封压机均是采用异步电机和定量泵组合,通过比例阀控制压力、流量输出,发展中期塑封压机采用过变频技术,但是控制精度均未得到提高,现在采用伺服控制液压技术,直接控制伺服电机输出,采用压力和电机速度双反馈,提升控制输出精度。