封孔-成膜工艺对电镀薄镍层耐蚀性能的影响

采用成膜剂和封孔剂复配制备一种封孔-成膜剂。通过电位-时间曲线、极化曲线、电化学阻抗测试、浸泡实验以及孔隙率测试表征了该封孔-成膜剂对薄镍层耐蚀性能的影响。结果表明:对薄镍层经过封孔-成膜剂工艺处理之后的薄镍层在3.5 wt.%NaCl溶液中的开路电位和自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度较低。电化学传质电阻较大,长期浸泡过程中的腐蚀速率较低。经过该工艺处理后的薄镍层孔隙率降低,耐腐蚀性能得到大幅提高。