TA2/NiCr爆炸复合棒界面组织及性能研究

以爆炸复合法制备了TA2/NiCr合金复合棒,利用金相显微镜(OM)及高分辨透射电镜(HRTEM)进行界面处不同区域的微观组织结构分析,并利用显微硬度仪及万能力学试验机进行力学性能测试分析.结果表明,TA2/NiCr合金复合棒界面处TA2侧形变组织中出现了大量孪晶、位错以及沿界面45°方向的绝热剪切带.同时,界面处还伴随着竹节状熔化层的出现,其内部含有一定数量非晶组织,硬度约为850HV0.025;靠近熔化层为热影响层,由较大等轴晶组成,硬度约为200HV0.025;界面的结合强度约为193Mpa.

熔体过热处理对CuAlFeNi合金组织及高温力学性能影响

针对一种复杂铝青铜合金Cu Al Fe Ni(QAl10-4-4),在限定其它因素保持不变的情况下,考察了熔体过热处理对该合金的微观组织和高温力学性能的影响。结果表明:经熔体过热处理后的QAl10-4-4合金凝固组织晶粒尺寸明显细化、晶粒形貌更加规整;稳态阶段蠕变变形量明显减小,蠕变速率由未经过热处理的0.586 mm/h减小至经过热处理的0.208 mm/h,整个蠕变过程时间明显延长,抗蠕变能力得到有效地提高。

熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响

以Sn-5Wt%Cu无铅焊料合金为研究对象,探索了熔体过热对合金熔体结构、凝固组织和焊接性能的影响.运用四探针电阻法发现合金熔体过热至758℃附近后发生了明显的不可逆结构突变;熔体过热处理后的金相组织观察表明,该不可逆结构转变使合金凝固组织明显细化和弥散化、合金焊接接头的界面化合物层变得更薄、且界面粗糙度也得到了一定的改善.在260℃左右的铜基板铺展实验中,焊料合金的铺展面积增大了5%,润湿角减小了13%,其润湿性有较大提高.

Sn-Bi-Cu合金熔体结构变化及对凝固组织影响

为了探索合金熔体结构与凝固组织间的相关性,进一步改进Sn-Bi-Cu无铅焊料合金组织性能,运用四探针电阻法对Sn70Bi10Cu三元合金的熔体过热行为进行了初步探索.结果表明,升温过程中合金熔体电阻率在812～821℃温度范围内发生了突变,且在降温过程中突变不再发生,表明熔体结构在这一温度区间发生了不可逆的结构转变.通过金相组织观察及力学性能测试发现,该不可逆的转变行为使其凝固组织明显细化及力学性能得到一定的提高:压缩强度极限σd提高了约8%,表面维氏硬度提高约18%.

二元合金熔体结构转变过程的动力学行为

文章采用电阻率法研究了PbSnI、nSnI、nPb等二元合金熔体在保温条件下的结构转变动力学过程,并探讨其动力学特征与微观物理机制。分析表明二元合金熔体中结构转变过程是一个新相生成、旧相消失的动力学过程,并符合"形核-长大"类型,其中液相中新结构原子团簇的"形核率"为转变速率的主导控制因素,且存在2类不同的动力学转变模式:二元共晶合金熔体的J-M-A转变模式和单相固溶体合金熔体的自动催化转变模式。

CuSn合金熔体结构转变及其动力学行为探索

迄今为止,人们对合金在液相线之上的熔体结构转变过程的认识仍不清晰.本文运用电阻法、DSC热分析等实验手段,对CuSn60wt%二元合金熔体在升温及保温条件下的结构转变动力学过程进行了研究,并通过相变动力学理论探讨了转变过程的特征与微观物理机制.分析表明:合金熔体中温度诱导的结构转变过程符合"形核-长大"类型,其动力学过程为自动催化转变模式,其中液相中新结构原子团簇的"形核率"为转变速率的主导控制因素.

Al-6%Cu合金熔体结构变化及对凝固组织的影响

为了探索合金熔体结构与凝固组织的相关性,改善Al-Cu系合金的组织性能,使用四探针电阻法研究了Al-6%Cu合金升温过程中的电阻率行为。结果表明,在熔体过热处理温度区间该合金存在明显的电阻率突变现象,暗示在该阶段合金熔体发生了温度诱导的结构转变。合金金相组织观察和力学性能测试表明,该结构转变使得合金凝固组织晶粒尺寸明显细化、晶粒形貌趋于等轴化;在过热处理后,合金屈服强度提高了约18%,表面洛氏硬度提高了约14%。